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清华无锡院与瀚昕微电子签署产学研合作协议

芯榜网消息,10月8日,清华大学无锡应用技术研究院(以下简称“清华无锡院”)与瀚昕微电子(无锡)有限公司(以下简称“瀚昕微电子”)开展了针对AC-DC芯片技术研发与产业合作的深入交流,并签署产学研合作协议。

图片来源:清华大学无锡应用技术研究院

瀚昕微电子是国内领先的高可靠性、高性能、高品质的IC芯片与解决方案提供商,在数模混合IC、电源IC等产品积累了丰富的研发与产业化的经验,是华为、小米、紫米等多家国内知名终端企业的芯片提供商,并获得TCL、SK-Hynix以及小米的数千万战略投资。

清华无锡院集成电路创新服务平台于2020年成立,旨在为区域集成电路研制企业提供研发、检测、分析、可靠性试验、公共EDA、IP乃至产业投资的一站式服务。(校对/图图)

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