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竞争加剧!传三星电机计划提高ABF载板产能

来源:unsplash

芯榜网消息,三星电机(SEMCO)据称计划在越南工厂安装一条新的ABF芯片球栅阵列(FCBGA)载板生产线,预计投资约1万亿韩元(8375亿美元),美国一家芯片公司也将参与其中。

《电子时报》援引行业观察人士指出,与SEMCO在2020年的全部设备采购额相比,此次联合投资似乎是一个大型项目。去年,SEMCO为扩充产能,购买了价值7205亿韩元的设备和设施。

SEMCO也在逐步淘汰其刚柔结合板(Rigid-flex PCB,RFPCB)业务,据韩媒TheElec报道,公司正计划出售RFPCB业务,目前已将越南工厂的相关生产设备和设施出售。

观察人士指出,改造其越南工厂以生产ABF载板可能表明SEMCO力争在该领域获得更大份额的雄心,该领域目前由日本企业主导。SEMCO的举动也可能决定了市场前景是光明的。

FPBGA载板主要用于服务器和PC处理器。观察人士认为,与美国供应商合作,将有助于这家韩国公司更好地与Ibiden和Shinko Denki等日本同行竞争。

(校对/小山)

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