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外媒:iPhone SE 3外观不变,搭载A15芯片

芯榜网消息,据日本博客Macotakara爆料,iPhone SE 3在外观设计上与iPhone SE 2 保持一致,配备相同的4.7英寸LCD屏幕和Touch ID物理按键。

该爆料称,iPhone SE 3将搭载苹果最新的A15芯片,内置高通骁龙X60 5G调制解调器芯片,预计生产将在今年12月开始,并在2022年春季发布。

这与此前天风国际分析师郭明錤的报告保持一致,郭明錤表示,2022 年的iPhone SE将继续小幅升级,在保持相同外观设计的同时,更新到苹果最新芯片。

初代‌iPhone SE在2016年3月正式发布,作为入门机型的它取代了2013年发布的‌iPhone‌ 5S。而苹果在去年4月推出了继任者iPhone SE 2,搭载了iPhone 11系列所采用的A13仿生处理器,同样作为入门机型的它取代了2018年发布的iPhone 8,在外观设计上多有相似之处。

(校对/holly)

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