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美日主导碳化硅专利榜 Wolfspeed排名第一

芯榜网消息,日本专利公司Patent Result的最新报告显示,美国和日本公司占据了碳化硅专利榜的前五名。

图源:路透社

从厂商排名上看,美国公司Wolfspeed排在第一位,其次是日本芯片制造商罗姆、住友电气工业、三菱电机和日本电装公司。

据《日经亚洲评论》报道,Patent Result的研究着眼于截至7月29日在美国发布的专利,分数基于专利数量以及关注度。

根据评估,Wolfspeed 的优势在于碳化硅衬底和结晶方面的专利;罗姆和日本电装在降低功率损耗的技术上有实力;住友电气工业在碳化硅晶体结构方面领先,而三菱电机则在半导体器件结构方面有优势。

据了解,碳化硅是一种可以扩大电动汽车续航里程的下一代半导体材料,其比硅更硬,可以处理更高的电流,电荷损失更少,因此是电动汽车中控制电流的芯片的更好选择。

除了电动汽车,碳化硅也越来越多地用于太阳能发电系统等应用中。随着各国采取措施减少二氧化碳排放,对这种材料的需求预计将增长。

(校对/Yuki)

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