芯榜-芯片排行榜芯榜网消息，日本专利公司Patent Result的最新报告显示，美国和日本公司占据了碳化硅专利榜的前五名。
图源：路透社
从厂商排名上看，美国公司Wolfspeed排在第一位，其次是日本芯片制造商罗姆、住友电气工业、三菱电机和日本电装公司。
据《日经亚洲评论》报道，Patent Result的研究着眼于截至7月29日在美国发布的专利，分数基于专利数量以及关注度。
根据评估，Wolfspeed 的优势在于碳化硅衬底和结晶方面的专利；罗姆和日本电装在降低功率损耗的技术上有实力；住友电气工业在碳化硅晶体结构方面领先，而三菱电机则在半导体器件结构方面有优势。
据了解，碳化硅是一种可以扩大电动汽车续航里程的下一代半导体材料，其比硅更硬，可以处理更高的电流，电荷损失更少，因此是电动汽车中控制电流的芯片的更好选择。
除了电动汽车，碳化硅也越来越多地用于太阳能发电系统等应用中。随着各国采取措施减少二氧化碳排放，对这种材料的需求预计将增长。
（校对/Yuki）
