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日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力

芯榜网消息,据日经中文网报道,日本的半导体材料厂商将相继开始增强产能。

其中,硅晶圆厂商SUMCO在9月30日宣布投资2287亿日元,增产最先进的直径300毫米晶圆。除了建设新工厂外,还将增强子公司的生产设备。

富士胶片控股(HD)将在到2023财年(截至2024年3月)的3年里,向半导体材料业务投资700亿日元。核心是在硅晶圆上转印电路图案的光刻设备使用的光刻胶(感光材料)。将向静冈县工厂投入45亿日元,提高最尖端的EUV(极紫外)光刻胶的产能。

 住友电木将对中国子公司苏州住友电木有限公司投入25亿日元,建设新生产线。针对排在全球份额首位的半导体封装材料,把产能增至1.5倍。

据了解,2018年,全球半导体材料销售额约519亿美金,其中,晶圆制造材料约322亿美金,封装材料约197亿美金,硅片和封装基板分别在晶圆制造和封装材料中占比超1/3。

据SEMI推测,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%。生产半导体芯片需要19种必须的材料,缺一不可,且大多数材料具备极高的技术壁垒。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、封装材料等14中重要材料方面均长期保持着绝对优势。

日本的半导体和家电企业已失去往日的势头,但原材料产业仍保持着竞争力。在全球半导体短缺加剧的背景下,日本半导体材料厂商希望通过积极的设备投资进一步提高竞争力。

(校对/holly)

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