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壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片

芯榜网消息,10月8日,据壁仞科技官微报道,近日,壁仞科技的首款通用GPU——BR100正式交付开始流片,预计将于明年面向市场发布。

壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100,具有高算力、高通用性、高能效三大优势,采用先进的7纳米制程工艺,完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构,集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。

搭载壁仞科技BR100芯片的系列通用计算产品,主要聚焦于人工智能训练和推理、通用运算等众多计算应用场景,将弥补人工智能应用的高速发展带来的巨大算力缺口,可广泛应用于包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。

壁仞科技创始人、董事长、CEO 张文

壁仞科技创始人、董事长、CEO 张文表示,半导体是一个凭技术赢得尊重、靠产品赢得市场的行业,高端芯片从设计到流片再到量产和商业化落地,原本是一个耗时数年的漫长过程。秉承着“中国芯”梦想,壁仞团队在创业之初即有决心对标国际最领先的产品,短时间内从底层架构开始,实现完全原创,这正是一家伟大公司应有的创业初心和创业特质。

壁仞科技联席CEO李新荣

壁仞科技联席CEO李新荣表示,第一款产品的交付流片,对创业公司而言意义重大,这代表着壁仞科技从一家讲愿景、讲团队、讲技术的创业公司,真正进入到讲产品、讲业绩、讲成就的阶段。

资料显示,壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。截至2021年3月,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超47亿元人民币。(校对/诺离)

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