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韩国京畿道欲打造“世界最大半导体产业中心”

芯榜网消息,10月8日,据韩国《首尔经济》报道,韩国京畿道近日发表《京畿道半导体产业支援成果及革新战略》,包括“成为世界级半导体原材料、配件和设备技术开发枢纽”、“确保最高水平的原材料、配件和设备技术竞争力”、“构建可持续合作网络体系”等三个具体推进战略。

京畿道计划以此为契机,培育“半导体原材料、配件和设备领域全球独角兽企业”,到2030年在存储器半导体生产、半导体委托生产、系统半导体生产等领域跃居世界第一,成为名副其实的“世界最大的半导体产业中心”。

据报道,近年京畿道始终积极推进半导体产业发展,于2019年2月成功开建总投资规模为120万亿韩元的“龙仁半导体集群特色园区”,为构筑“京畿半导体地带”奠定基础。预计今后正式启动后,有望新增2万人就业、实现513万亿韩元产值、创造188万亿韩元附加值。

据了解,早在5月13日,韩国总统文在寅就曾在三星电子平泽工厂出席“K-半导体战略报告大会”时表示,政府将巩固存储芯片全球领先地位,实现2030年综合半导体强国的目标,从而主导全球供应链。

文在寅表示,政府将在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链——“K-半导体产业带”,旨在建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。(校对/日新)

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