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三星发布全新17LPV工艺,成本性能优势碾压28nm

芯榜网消息,在全球晶圆代工产业,围绕台积电、三星及英特尔三者的竞争话题始终不断。近日,三星在“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上宣布,将在2022 年上半年推出3nm GAA工艺,同时在2025年商用生产2nm GAA制程芯片。

除了在先进节点上持续拉近与台积电的量产时程,在此次论坛上,三星也宣布推出全新的17LPV工艺,即Low Power Value的17nm工艺。 

17LPV工艺是28nm工艺的进阶版,融合了28nm BEOL后端工序、14nm FEOL前端工艺,新工艺能够为客户带来显著的成本优势,同时享受更优秀的能效优势。

相比传统28nm工艺,三星17LPV工艺芯片面积缩小了43%,性能提升了39%,功率效率提高了49%。尽管这一工艺量产时间并未得到披露,但三星已宣布第一个应用对象将是ISP图像信号处理器,属于三星旗下CMOS传感器产品线。 

除此之外,三星也在将17LPV工艺集成到其高压产品中,针对需要后端高压支持并结合逻辑改进的DDIC/显示驱动器。

除了17LPV,三星也公布了用于MCU和嵌入式MRAM的14nm及14LPU技术路线。 据悉,三星代工部门还打造了14nm LPU工艺,即Low Power Ultimate,但并未透露详情。(校对/思坦)

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