芯榜-芯片排行榜芯榜网消息，晶圆代工龙头台积电今（8）日公布的财报显示，该公司9月营收达1526.85亿元新台币（单位下同），月增11.1%，年增19.7%，再创历史新高，累计今年前9月合并营收1兆1,492.26亿元，年增17.5%。
图源：路透社
据台媒《经济日报》报道，台积电第3季财测预估第3季营收约146～149亿美元。
据了解，晶圆代工产能持续供不应求，为了因应半导体产能不足的问题，台积近年来积极设厂，其在美国亚利桑那州的5nm工厂已经开始建厂，与此同时，台积电日本设厂正在尽职调查过程，也应德国政府邀请进行评估。此外，台积电也在加码台湾地区的投资。
与此同时，台积电也在积极布局先进封装，9月末该公司高管表示，公司的3D Fabric先进封测制造基地包括先进测试、SoIC和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）厂房，其中，SoIC厂房将于今年导入机台，2.5D先进封装厂房预计明年完成。
（校对/Yuki）
