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三星紧追台积电,计划2025年量产2 nm GAA工艺

图源:三星电子 

芯榜网消息,全球芯片市场战火一触即发,晶圆代工领域竞争尤为激烈。本周四,三星电子公布其代工业务技术路线图,誓言要提高代工产能及先进工艺领域的行业地位。

据韩媒报道,在“Samsung Foundry Forum 2021(晶圆代工论坛)上,该公司表示将在2022 年上半年推出 3 nm GAA工艺,同时将在2025年商用生产2 nm GAA制程芯片。

业界高层指出说,台积电尚未公布2 nm量产路径图。倘若三星真的能够抢在台积之前,率先推出先进制程,将可获得科技巨头如谷歌、高通、苹果等的青睐。

值得一提的是,三星第一代3 nm制程芯片将于明年上半量产,与台积量产时间相近。据其早前表示,和5nm相比,3nm GAA性能可提高30%、能耗降低50%、芯片面积减少35%。(校对|Value)

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