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联发科新5G芯片 技压高通

联发科在全球手机应用处理器芯片市占率超车高通,拿下龙头宝座之后再传捷报,传出最新款5G旗舰芯片“天玑2000”技压高通,功耗表现比高通新款5G旗舰芯片“骁龙898”领先约20%至25%。

对于相关消息,联发科昨(6)日强调,对自家产品很有信心;至截稿前,高通并未发表评论。

业界认为,全球智能手机市场成长性趋缓,各大品牌厂追求低耗电、长效待机时间等高性价比(CP值)之际,天玑2000更具优势,看好联发科有望借此成为抢单利器、扩大渗透率,增添营运动能。

根据研调机构Counterpoint的调查,在今年第2季手机应用处理器芯片市场中,联发科市占率达38%,持续居于领先地位,高于高通的32%市占。

目前5G手机市场仍处于初升段成长期,在联发科取得市占领先之后,市场陆续传出联发科与高通阵营最新5G旗舰芯片的消息,开始酝酿“仙拚仙”的气氛。媒体引述爆料人士说法,联发科最新款天玑2000芯片,功耗表现将比高通的骁龙898领先约20%至25%。

联发科尚未公布9月业绩,该公司8月业绩为历史次高,第3季业绩预估落在1,257亿至1,319 亿元新台币之间,较第2季成长5%以内,全年营运展望则维持高度成长态势,至少年增率达45%以上。外界认为,联发科明年营运表现持续看增,主要是目前仍处在5G应用的快速成长期。

媒体预期,联发科的天玑2000,是其新一年度的旗舰级芯片,不但功耗表现优于竞争对手,性能也提升不少,将会是明年众品牌旗舰机型的应用处理器搭配选择之一。

在此之前,联发科已推出“天玑1000”与“天玑1200”等5G旗舰芯片,都由台积电操刀生产,分别采用7纳米与6纳米制程,接下来的新产品订单预期也不例外会花落台积电。媒体提到,天玑2000将采用台积电的4纳米制程打造,并采用全新安谋(Arm) V9架构。

高通方面,去年的旗舰芯片“骁龙888”采用三星5纳米制程生产,更早一代的旗舰芯片“骁龙865”则以台积电7纳米制造。高通通常会于每年12月初发表新款旗舰芯片,这次外传暂定名称为骁龙898的新一代产品,传出是采用三星4纳米制程生产的版本,另外后续还会有骁龙898+芯片,是交给台积电生产。

高通与联发科的产品线多有重叠,从手机芯片、真无线蓝牙(TWS)芯片,到车用解决方案等。外界预期,联发科与高通持续短兵相接,天玑2000与骁龙898将于明年初正面对决,抢占最高阶市场板块。

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