芯榜-芯片排行榜1.德州仪器拟总投资294亿美元新建一座12英寸晶圆厂；
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1.德州仪器拟总投资294亿美元新建一座12英寸晶圆厂；
芯榜网消息，据得克萨斯州当地媒体Herald Democrat 9月19日报道，德州仪器 (TI)
向谢尔曼独立学区（Sherman Independent School District）提交了财产价值限制申请（property value
limitation），确认谢尔曼是公司新建晶圆厂的地点。
德州仪器发言人曾在8月份声明：“鉴于电子产品半导体增长的长期趋势，我们制定了一个路线图，在未来10到15年继续加强我们的制造和技术竞争优势，让我们能够降低成本并更好地控制我们的供应链，作为我们长期产能规划的一部分，我们正在评估未来工厂的选择，该工厂有可能随着时间的推移进行扩张，以满足客户不断增长的需求。得州谢尔曼是我们正在考虑的可能选择之一。”
该报告称，新工厂将取代谢尔曼的现有工厂——该公司仅有的两个仍在生产6英寸硅片的工厂之一。新工厂将专注于制造先进的12英寸晶圆。
该申请称：“现有设施完全无法以任何方式用于制造12英寸晶圆，现有建筑结构太小，无法容纳 12英寸晶圆设备。现有设施的任何元素都不会用于新拟建设施的建设或运营，两者之间不会有任何互连。”
按照美国得州特殊的税法政策，TI需要提交财产价值限制申请。
新设施将分四期建设，占地超过547英亩，第一阶段将于2022年开始建设，2024年进行设备安装，预计2025年开始生产。TI预计第一阶段将投资65亿美元。二、三、四期将于2028年同时开工建设。但是，这些站点的运营预计将分别于2031、3036和2039年开始。
这些阶段预计将投资75亿美元、76亿美元和83亿美元，拟议总投资为294亿美元。（校对/LL）
