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苏州敏芯总部大楼封顶,预计明年正式投入使用

芯榜网消息,9月30日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯”)研发生产大楼封顶仪式在苏州纳米城举行。

图片来源:苏州纳米城

据介绍,此次封顶的研发生产大楼于2020年9月开工建设,建筑高度约33米,地下1层,地上6层,总建筑面积约3.5万平方米,预计明年正式投入使用,届时将大大提高公司研发、办公等条件水平,进一步提升封装和测试环节产能,为发展提质增速。

敏芯致力于成为全球领先的MEMS解决方案提供商,在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,主导构建了本土化MEMS传感器全产业链,MEMS声学传感器出货量全球第四,2020年成功登陆科创板,被誉为“中国MEMS芯片第一股”。(校对/七七)

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