欢迎光临
芯榜一直在努力

半导体缺料干扰 新技术渗透率出现天花板

由于晶圆代工产能持续供不应求,市场缺料情况未见改善,进而影响新一代技术的渗透率,包括 5G、WiFi 6 等,由于部分主芯片交期仍长达 1 年,业界认为,在半导体缺料情况缓解前,新技术发展相对受限,渗透率也出现天花板。

近日研调机构就指出,手机应用处理器 (AP) 因采用晶圆厂新制程及新产线,生产良率偏低,导致供应短缺,预期下半年该情况将持续,更因此下调全年手机出货量预估、约 14.14 亿台,年增幅收敛至 6%。

观察 5G 现况,尽管各大手机厂新机皆以 5G 为主,但由于半导体料源取得有限,实际销量也有限,加上 5G 初期对消费者而言,使用体验变化不大,换机意愿较低,因此普及率仍未有爆发性成长。

WiFi 6 则与 5G 高度连动,随着 5G 陆续布建,WiFi 6 成为居家连网的新规格,但由于大厂博通 主芯片的交期仍长达 52 周,其他如联发科、瑞昱同样供不应求,品牌厂为因应市场实时需求,部分仍选择 WiFi 5 产品,也压缩 WiFi 6 渗透率。

业界坦言,由于现今各家大厂满足既有订单已应接不暇,若要往前进入新规格,包括光罩、测试及验证都需要时间,前置期较长,对于现今产能满载的半导体业来说,时间就是金钱,往前推进新技术的意愿就降低,坦言现今产业属于非健康的成长模式。

不过,业界仍看好,由于新规格需求并未消失、仅为递延,预期明、后年 5G、WiFi 6 渗透率将持续提升,长期仍需仰赖规格迈进,推动整体产业健康成长。

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:芯榜-芯片排行榜 » 半导体缺料干扰 新技术渗透率出现天花板
分享到: 更多 (0)

芯榜:媒体 数据 排名

联系我们联系我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

非常感谢你的打赏,我们将继续给力更多优质内容,让我们一起创建更加美好的网络世界!

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏