芯榜-芯片排行榜1.芯榜咨询：不止RISC-V，“十四五”政策下开源特色凸显
2.【芯观点】代工扩产、硅片涨价 再生晶圆量价齐升国产化加速
3.恒大汽车半停摆 员工半薪休假到月底
4.散热厂涨价 牵动电子终端产品销售
5.半导体链涨风 Q4吹不停
6.半导体缺料干扰 新技术渗透率出现天花板
1.芯榜咨询：不止RISC-V，“十四五”政策下开源特色凸显
芯榜咨询（JW insights）分析认为：
– 我国直到2020年才实现本土开源基金会零的突破，本土开源许可协议也是近3年内才开始出现，开源发展时间较短，经验积累不足，开源商业模式尚不成熟；
– 2020年是我国开源领域大爆发的一年，“开源”首次被明确列入国民经济和社会发展五年规划纲要。随着“十四五”的开启，我国开源也将开启新纪元；
– RISC-V在中国市场异常火爆，在政策的推动下将加速市场化推进，在更多领域得到应用。
开源的历史已有30多年，开源作为全球科技产业发展的一大驱动力，在新兴领域尤为受推崇。
最近几年，开源开始在国内成规模地出现，2020年更是成为国内开源领域大爆发的一年：开放原子开源基金会挂牌成立、木兰成为OSI认证的开源协议、工信部等部门联合Gitee建设中国独立的开源托管平台等。2020年中国开源发展速度已登顶全球最快。
“十四五”下 开源被推上新高度
随着“十四五”的开启，我国开源也将开启新纪元。“开源”首次被明确列入国民经济和社会发展五年规划纲要。
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》在加强关键数字技术创新应用一节中提出：
“聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA存储等前沿技术，加强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新，支持数字技术开源社区等创新联合体发展，完善开源知识产权和法律体系，鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。”
芯榜咨询（JW insights）不完全统计指出，“开源”已被北京、上海、深圳、广东、安徽、浙江等省市标记为“发展要点”之一。
RISC-V市场化加速
目前，国外新兴RISC-V企业和原有科技巨头纷纷布局卡位，RISC-V生态逐渐成型。
RISC-V在中国市场异常火爆，芯榜咨询（JW insights）分析，原因是多方面的，其中包括给国产芯片带来自主可控的契机、适应庞大而多样的市场需求。“十四五”期间，在政策的推动下，RISC-V也将加速市场化推进，在更多领域得到应用。
给国产芯片带来自主可控的契机
信息安全是近几年来一直在强调的话题。RISC-V给中国处理器IP带来“自主可控”的发展契机。我国从政府政策到学术研究到产业落地多方面协同推动RISC-V架构在中国加速发展。
RISC-V并非首个尝试开源的ISA，但却是首个产生如此影响力的开源指令集架构。
芯榜咨询（JW insights）认为，伴随着RISC-V生态的发展，给国内RISC-V新生派企业更多信心。由于RISC-V基金会注册地从美国迁往中立国家瑞士，为规避潜在贸易限制风险打下了一定基础。
当下常用开源许可证，如BSD、MIT、GPL等都是围绕代码的版权说明、修改后是否可以闭源等问题展开的。换言之，当下常用的开源许可证保护的是知识产权。
RISC-V采用开源BSD许可证，在这个许可证下，所作的改进容许不开放。芯榜咨询（JW insights）认为，BSD许可证有利于产业化，推进商业化进程，当然也容易产生“碎片化”的问题。
适应庞大而多样的市场需求
Gartner数据显示，到2025年，40%的专用集成电路（ASIC）将由OEM商主导设计，而现在的比例约为30%。
x86适合处理大量数据，在传统PC与服务器领域处于霸主地位；手机需要快速处理数据，ARM架构在手机处理器IP领域一统江湖。随着物联网时代的来临，RISC-V作为新兴架构，以其精简的体量，在未来的IoT领域中有一定的优势。
芯榜咨询（JW insights）认为，RISC-V抢夺的是新兴定制芯片市场的机会，难以撼动成熟市场现有格局，例如手机处理器市场。RISC-V是当前“游戏”局限性的补充者，而不是新加入的竞争者，例如它为需求创新或定制的物联网提供了一个替代机会。
目前，国内外已有多家芯片企业投入大量资金研发RISC-V在IoT领域的应用。
同时，物联网时代，中国拥有规模多样而庞大的市场需求，这也是RISC-V在中国异常火爆的原因之一。
芯榜咨询（JW insights）认为，RISC-V架构凭借开源和开放等优点，且高速适应物联网碎片化市场，有望成为中国AIoT领域自主可控处理器架构的最佳选择之一。
开源为AI发展提供动力
人工智能技术的发展离不开基础研究的深入，这一技术的发展非常迅速，科技巨头们都在着眼于构建具有活力的开源社区，以便拓展自身的开源生态圈。
例如，2015年，谷歌推出了其开源框架解决方案TensorFlow，吸引了不同的企业到这个平台训练他们的模型，这个系统的通用性使其也可广泛用于其他计算领域。
开源开放，被视作人工智能发展的全球趋势之一。芯榜咨询（JW insights）分析认为，人工智能的快速发展离不开代码开源和数据开放，高质量的开放数据促进了深度学习算法突飞猛进，深度学习框架又极大提升了算法开发的效率。
而我国也已经打造了OpenI启智平台、之江天枢人工智能开源平台等项目，为人工智能行业的发展提供新动力。
“十四五”规划，人工智能将以突破核心技术、打造数字经济新优势、营造良好数字生态等为重要任务与是使命。例如，“十四五”期间将通过一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，带动产业界逐步突破前沿基础理论和算法，研发专用芯片，构建深度学习框架等开源算法平台，并在学习推理决策、图像图形、语音视频、自然语言识别处理等领域创新与迭代应用。
芯榜咨询（JW insights）预测，“十四五”期间，人工智能与开源的“联系”再次被加强。
数字经济下开源特色
数字经济是当下的热点话题，特别是在“十四五”规划中，更是多次提及“数字经济”、“数字化”。
同时，在数字经济成为全球经济复苏新引擎的历史时期，我国“十四五”规划明确提出支持开源发展，体现了国家对开源发展新机遇和新形势的正确把握。
开源已成为全球数字科技创新的大趋势。经过近40年的实践发展，开源逐渐成长为一种强大的技术创新模式，并从最初的软件行业走向了硬件、芯片等多个领域。开源与开放，契合万物互联的数字时代发展要求。
清华大学公共管理学院院长江小涓曾指出，尽可能广泛连接和应用是数字时代的发展要求，开源是数字技术深入发展的鲜明特点。开源能够汇聚众智，促进多方协同和技术迭代演进，使网络技术连接范围不断延伸、应用领域不断拓展。同时，这一过程也产生了海量数据，开发出大量自动化协作工具，在世界范围推动分布式协作和接力式开发，连接巨量产品、企业和产业，形成网状产业生态，不断构建新的应用场景。
不过，我国开源仍处在起步阶段，基础薄弱。
我国直到2020年才实现本土开源基金会零的突破，开源基金会仍在“试运营”状态。本土开源许可协议也是近3年内才开始出现。与开源的历史相比，我国开源发展时间较短，经验积累不足，开源商业模式尚不成熟。
同时，芯榜咨询（JW insights）认为，长远来看，中国也必须建立起自己的开源项目托管平台，以规避托管平台带来的出口管制，才能更好得将开源进行下去。
（校对/萨米）
2.【芯观点】代工扩产、硅片涨价 再生晶圆量价齐升国产化加速
芯榜网消息，半导体涨价潮进入下半场，虽然需求端疲软迹象频现，但随着代工厂预告已久的第一批新产能进入开工关键期，市场对硅晶圆的强烈需求已清晰可见，而一向作为“副产品”存在的再生晶圆，也由此获得前所未有的瞩目。
近期不断有媒体报道指出，再生晶圆供不应求，前四大厂商中，中砂、升阳、辛耘均表示，今年新增产能已全部满载。业内指出，再生晶圆作为代工厂测试制造工艺中，用以提高成品率和降低生产成本的关键材料，需求正在大幅增加。
代工扩产仅是景气度提升的诱因之一，制造工艺的进一步提升、硅片供不应求全面涨价等同样是再生晶圆量价齐升的重要推手。同时，作为代工扩产的重要阵地，中国大陆再生晶圆需求高涨，自主化迫在眉睫，部分厂家早已屯下重兵，静待风起。
“量升”：代工扩产、工艺提升引需求激增
再生晶圆顾名思义，是指用化学、物理等手段对使用过的硅晶圆进行处理，使其能够被循环使用。不过，此硅晶圆非彼硅晶圆，而是晶圆制造环节用以测试制造设备性能并维持其稳定的挡控片，而再生晶圆的需求，正与控片/挡片的需求正相关。
一般来说，由于控片/挡片所进行的测试都是具有破坏性的，因此处于成本考虑，厂商会使用无图形硅晶圆，主要是在晶圆生产过程中由两端品质较差处切割得来的，一般价格在50-70美元，较正片100美元左右的价格更低。
然而，随着工艺的推进，基于精度要求及良率考量，需要在生产过程中增加监控频率，推升控片/挡片用量高速增长。据观研网数据，65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片，28nm及以下制程每10片正片则需要加15-20片挡控片。
在此趋势之下，通过对废弃挡控片的回收利用，能够有效起到成本管控作用，再生晶圆产业也应运而生。随着当前全球代工厂陆续进入扩产落地期，并且仍以技术水平更高、对挡控片需求更大的以及先进制程为主，再生晶圆需求也由此水涨船高。
根据SEMI此前预测，2021年全球12英寸、8英寸硅晶圆需求将分别达到680万片/月和650万片/月，再生晶圆市场需求有望超过200万片/月。该数据以截至2020年数据为基准，而根据硅晶圆巨头日本SUMCO最新预测数据，2021年全球12英寸需求将达到720万片/月，8英寸需求也稳步增长，由此推算再生晶圆市场规模只增不减。
此外，在产能持续紧张的情况下，代工厂将晶圆再生业务委外派单、以专注于生产制造的意愿也更加强烈，专业的晶圆再生厂商将有望取得更多的订单。
“价涨”：指标性硅晶圆价格看涨至2023年
“量升”的同时，“价涨”也将支撑再生晶圆产业进入前所未有的增长爆发期，“量价齐升”也将使这一一度被忽视的产业进入更多观察者的视线。
根据SEMI截至2020年数据，12英寸硅晶圆价格在100-120美元/片，再生晶圆价格为30-40美元/片。虽然近期尚未有权威机构对再生晶圆市价进行统计，但由于其一般随着硅晶圆价格的上涨而上涨，因此也可从硅晶圆价格态势窥得一二。
去年下半年以来，一向“不动如山”的硅晶圆价格出现松动。2020年12月，环球晶圆率先提出提高现货市场硅晶圆价格的意向；2021年3月，全球第一大半导体硅晶圆厂商信越化学宣布从4月起对其所有硅产品价格提高10%-20%，为其自2018年1月以来的首度涨价。
而在新产能开出尚有时日、下游扩产不断提出更大需求的前提下，这波涨价潮远未到结束。最新消息显示，全球前两大硅晶圆厂商信越化学及SUMCO已与客户签订2022年长约并顺利涨价，环球晶等其他厂家也跟进，与客户签下2022年长约，其中6、8英寸合约价上涨约10%，12英寸则调涨约15%。
更有业内指出，硅晶圆涨价也看至2023年。有下游厂商已开始与硅晶圆供应商洽谈2023年长约，现阶段仍在确认供给量是否可达到实际需求，虽然价格尚未确定，但预计仍有持续涨价空间。
在此趋势下，部分再生晶圆龙头厂商已率先开启涨价，目前月产能达到30万片、仅次于日本巨头RS Technologies的中砂据称已向客户调涨价格。可以预见，随着供不应求市况持续，再生晶圆的涨价趋势将更加显著。
扩产重地占得先机 海内外厂家争相加码布局
一片蓝海已徐徐展开，为了食得最大一块蛋糕，各方博弈也就此开始。作为当前晶圆厂扩产重地，在中国大陆布有产能的厂商已占得先机，而本土厂商也迎来提升市占的最佳时机。
据了解，晶圆再生行业具有较强的地域性，晶圆厂通常优先选择本地晶圆再生厂商，但此前中国大陆由于缺乏再生晶圆产能，代工厂不得不依赖于从日本进口12英寸再生晶圆，每片晶圆的运输成本高达4-5美元。
目前中国大陆晶圆需求占据全球市场6%左右，若包括国外在大陆建厂的晶圆厂商，总体需求占比约为全球需求的15%。另据SEMI数据，2022年前全球预计将开建29座高产能晶圆厂，其中16家分布在中国大陆和中国台湾，带来对本土晶圆再生的需求。
头部厂商早已敏锐地嗅到商机，纷纷扩大在中国大陆的产能。以龙头RS Technologies为例，根据其8月公布的财报，计划2021年-2023年在中国投资36亿日元兴建12英寸再生晶圆新厂，预估2022年月产能将为5万片（2021年产能为零）。
与海外龙头相比，本土厂商在地理位置上更具天然优势，今年以来，多家厂家取得了从0到1的突破。其中：晶芯半导体正在建设四条12英寸再生晶圆产线，总月产能为40万片，并于今年6月建成了第一条产线，计划明年上半年达到10万片月产能。富乐德于2020年10月完成了一座12英寸再生晶圆厂的建设，年产能达到180万片。
另据消息人士透露，晶芯科技已于2021年8月初获得了客户的初始认证，迄今为止已售出5000片12英寸晶圆。到2021年底，该公司将再出货5万块12英寸晶圆。
而至纯科技作为中国大陆半导体清洗设备头部供应商，建立了一条12英寸回收晶圆生产线，月产能为14万片。消息人士称，该公司于2021年7月开始生产12英寸回收晶片，初始产能已全部被预订。
写在最后
蔓延全产业链的缺货涨价潮，正在让一些鲜少受到关注的细分环节站到聚光灯下，也再次显示半导体供应链之庞杂，也对供应链稳定提出了更多的挑战。
而从另一角度来说，以再生晶圆为代表的技术壁垒相对更低的环节，也不失为供应链自主化的一个突破口，奋起直追的本土厂家，正在掌握更大的主动权。
（校对/小山）
3.恒大汽车半停摆 员工半薪休假到月底
中国恒大集团身陷债务风暴后，旗下恒大汽车营运也出现「半停摆」状态，在大陆十一假期后，有多名员工被要求不用如期返回公司，可以「休假到月底」，采半薪轮休模式，员工坦言，大家人心惶惶，「都在刷简历（履历）了」。
据《晚点 LatePost》、《东方财富网》等陆媒报导，与恒大汽车旗下恒驰5、恒驰6两款车无关的研发人员，以及上海和广州南沙制造基地的大部分生产人员，都被通知将参与轮休。
员工表示，他们所在部门通知，十一假期后继续休假到10月底。值得注意的是，虽恒大汽车通知这些员工「带薪休假」，但按照劳动合约载明，薪资结构由底薪加绩效构成，为每月5日、20日各发一半，所谓的「带薪休假」，实际上只会发半薪。
跟上电动车热潮，恒大集团于2015年成立恒大汽车，并于2019年发布新品牌「恒驰」，同时开发十几款智慧电动车，还喊出2025年产销百万、2035年产销过500万的口号，在各地大举收购、建设工厂，但至今尚未有车款实现商业化量产，更曾被官媒《新华社》点名抨击是「纸上造车」。
尽管去年9月恒大汽车宣布，计划登陆科创板，但今年集团债务危机爆发后，恒大8月就曾表示，探讨出售旗下恒大汽车的部分权益。
到了9月21日，恒大汽车公告，向技术人员授出3.24亿股购股权，当时外界认为，此举有助于稳定公司核心技术团队，但接下来的9月24日，恒大汽车又称，旗下恒大养生谷项目因资金流动性问题，部分停工，同月26日，恒大汽车再公告，与海通证券的上市辅导协议终止，这也意味着科创板上市破灭。
恒大汽车目前市值港币295亿元，截至9月30日收盘，股价港币3.02元，较年初缩水90%。（联合报）
4.散热厂涨价 牵动电子终端产品销售
散热模块是笔电、智慧手机、服务器等终端产品必备零组件，随着散热厂开出大陆能耗双控后电子业涨价第一枪，也将牵动多项电子终端产品后续出货与销售。
法人指出，电子产品功能日益强大，产能的热能也随之放大，为维持电子产品不会因为过热而当机，散热模块本身效率也必须跟上，甚至散热面积愈来愈大，已成手机、NB、平板必备零组件。
法人表示，目前市场主流是热管与热板；其中，热板的散热能力最佳，单价也较高，但产能则较热管低，而中国大陆能耗双控政策发酵后，对热板产能也会受到一定影响，进而影响高阶智慧手机、电竞笔电的出货量。
此外，第4季是服务器传统旺季，散热零组件在服务器扮演关键角色，加上用料较多，若此刻产能不足，也会影响拉货。（经济日报）
5.半导体链涨风 Q4吹不停
半导体产业链第4季持续涨价，晶圆双雄台积电、联电涨幅10%起跳，最高达20%；芯片方面，电源管理IC、驱动IC需求仍处于高档，部分品项也传出正与客户协商再涨价，以电源管理IC恐一路缺货到明年下半年最夯，股王硅力-KY、本土IC设计二哥联咏等业者后市持续看俏。
台积电、联电本季产能持续吃紧，台积电先前传出根据不同客户陆续涨价，部分已在8月下旬起陆续适用新价格，也有一些客户从10月起开始采用调高后报价，其中，成熟制程调涨15%至20%、先进制程调涨10%；联电本季也将启动第四波涨价，11月平均涨10%，部分制程涨幅上看15%。
在涨价效益助攻下，法人看好台积电与联电营收、毛利率、税后纯益都将持续冲高。
面对晶圆代工报价持续扬升，IC设计厂也展开因应对策。不具名的IC设计厂透露，上半年芯片产品报价调涨，主要反映晶圆代工厂与封测两端的成本提高，下半年以来，从7月、8月、9月到11、12月，陆续有两岸的晶圆代工厂报价要调升，相关成本持续上涨，若客户要芯片要得急，只能再次适当调整价格。
至于本季芯片涨幅，IC设计业者坦言还在与客户商量中。以在台积电投片为例，报价调涨20%，IC设计厂正在盘算如何拍板涨价策略，考虑接下来是要全品项价格都调涨，还是只针对在台积电投片的产品调升价格。
中国台湾地区电源管理IC厂包括硅力、茂达、致新、类比科、通嘉、虹冠电等。业者提到，电源管理IC基本上还是缺货，只是在今年初时，是几乎针对每一品项，客户都会来催货，但现在只针对特定品项催促。
驱动IC方面，以联咏、天钰等厂商为指标。业者指出，目前电视市况下修，面板厂减产，不过下游驱动IC库存还算少，而且驱动IC占整体电视成品成本比重非常小，客户对涨价还算可接受。加上驱动IC与电源管理IC一样，多在8英寸厂生产，都有产能吃紧的状况，目前看来部分驱动IC报价还有小涨空间。（经济日报）
6.半导体缺料干扰 新技术渗透率出现天花板
由于晶圆代工产能持续供不应求，市场缺料情况未见改善，进而影响新一代技术的渗透率，包括 5G、WiFi 6 等，由于部分主芯片交期仍长达 1 年，业界认为，在半导体缺料情况缓解前，新技术发展相对受限，渗透率也出现天花板。
近日研调机构就指出，手机应用处理器 (AP) 因采用晶圆厂新制程及新产线，生产良率偏低，导致供应短缺，预期下半年该情况将持续，更因此下调全年手机出货量预估、约 14.14 亿台，年增幅收敛至 6%。
观察 5G 现况，尽管各大手机厂新机皆以 5G 为主，但由于半导体料源取得有限，实际销量也有限，加上 5G 初期对消费者而言，使用体验变化不大，换机意愿较低，因此普及率仍未有爆发性成长。
WiFi 6 则与 5G 高度连动，随着 5G 陆续布建，WiFi 6 成为居家连网的新规格，但由于大厂博通 主芯片的交期仍长达 52 周，其他如联发科、瑞昱同样供不应求，品牌厂为因应市场实时需求，部分仍选择 WiFi 5 产品，也压缩 WiFi 6 渗透率。
业界坦言，由于现今各家大厂满足既有订单已应接不暇，若要往前进入新规格，包括光罩、测试及验证都需要时间，前置期较长，对于现今产能满载的半导体业来说，时间就是金钱，往前推进新技术的意愿就降低，坦言现今产业属于非健康的成长模式。
不过，业界仍看好，由于新规格需求并未消失、仅为递延，预期明、后年 5G、WiFi 6 渗透率将持续提升，长期仍需仰赖规格迈进，推动整体产业健康成长。（钜亨网）
