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【头条】集微咨询:不止RISC-V,“十四五”政策下开源特色凸显

1.芯榜咨询:不止RISC-V,“十四五”政策下开源特色凸显

2.【芯观点】代工扩产、硅片涨价 再生晶圆量价齐升国产化加速

3.恒大汽车半停摆 员工半薪休假到月底

4.散热厂涨价 牵动电子终端产品销售

5.半导体链涨风 Q4吹不停

6.半导体缺料干扰 新技术渗透率出现天花板

1.芯榜咨询:不止RISC-V,“十四五”政策下开源特色凸显

芯榜咨询(JW insights)分析认为:

– 我国直到2020年才实现本土开源基金会零的突破,本土开源许可协议也是近3年内才开始出现,开源发展时间较短,经验积累不足,开源商业模式尚不成熟;

– 2020年是我国开源领域大爆发的一年,“开源”首次被明确列入国民经济和社会发展五年规划纲要。随着“十四五”的开启,我国开源也将开启新纪元;

– RISC-V在中国市场异常火爆,在政策的推动下将加速市场化推进,在更多领域得到应用。

开源的历史已有30多年,开源作为全球科技产业发展的一大驱动力,在新兴领域尤为受推崇。

最近几年,开源开始在国内成规模地出现,2020年更是成为国内开源领域大爆发的一年:开放原子开源基金会挂牌成立、木兰成为OSI认证的开源协议、工信部等部门联合Gitee建设中国独立的开源托管平台等。2020年中国开源发展速度已登顶全球最快。

“十四五”下 开源被推上新高度

随着“十四五”的开启,我国开源也将开启新纪元。“开源”首次被明确列入国民经济和社会发展五年规划纲要。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》在加强关键数字技术创新应用一节中提出:

“聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA存储等前沿技术,加强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新,支持数字技术开源社区等创新联合体发展,完善开源知识产权和法律体系,鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。”

芯榜咨询(JW insights)不完全统计指出,“开源”已被北京、上海、深圳、广东、安徽、浙江等省市标记为“发展要点”之一。

RISC-V市场化加速

目前,国外新兴RISC-V企业和原有科技巨头纷纷布局卡位,RISC-V生态逐渐成型。

RISC-V在中国市场异常火爆,芯榜咨询(JW insights)分析,原因是多方面的,其中包括给国产芯片带来自主可控的契机、适应庞大而多样的市场需求。“十四五”期间,在政策的推动下,RISC-V也将加速市场化推进,在更多领域得到应用。

给国产芯片带来自主可控的契机

信息安全是近几年来一直在强调的话题。RISC-V给中国处理器IP带来“自主可控”的发展契机。我国从政府政策到学术研究到产业落地多方面协同推动RISC-V架构在中国加速发展。

RISC-V并非首个尝试开源的ISA,但却是首个产生如此影响力的开源指令集架构。

芯榜咨询(JW insights)认为,伴随着RISC-V生态的发展,给国内RISC-V新生派企业更多信心。由于RISC-V基金会注册地从美国迁往中立国家瑞士,为规避潜在贸易限制风险打下了一定基础。

当下常用开源许可证,如BSD、MIT、GPL等都是围绕代码的版权说明、修改后是否可以闭源等问题展开的。换言之,当下常用的开源许可证保护的是知识产权。

RISC-V采用开源BSD许可证,在这个许可证下,所作的改进容许不开放。芯榜咨询(JW insights)认为,BSD许可证有利于产业化,推进商业化进程,当然也容易产生“碎片化”的问题。

适应庞大而多样的市场需求

Gartner数据显示,到2025年,40%的专用集成电路(ASIC)将由OEM商主导设计,而现在的比例约为30%。

x86适合处理大量数据,在传统PC与服务器领域处于霸主地位;手机需要快速处理数据,ARM架构在手机处理器IP领域一统江湖。随着物联网时代的来临,RISC-V作为新兴架构,以其精简的体量,在未来的IoT领域中有一定的优势。

芯榜咨询(JW insights)认为,RISC-V抢夺的是新兴定制芯片市场的机会,难以撼动成熟市场现有格局,例如手机处理器市场。RISC-V是当前“游戏”局限性的补充者,而不是新加入的竞争者,例如它为需求创新或定制的物联网提供了一个替代机会。

目前,国内外已有多家芯片企业投入大量资金研发RISC-V在IoT领域的应用。

同时,物联网时代,中国拥有规模多样而庞大的市场需求,这也是RISC-V在中国异常火爆的原因之一。

芯榜咨询(JW insights)认为,RISC-V架构凭借开源和开放等优点,且高速适应物联网碎片化市场,有望成为中国AIoT领域自主可控处理器架构的最佳选择之一。

开源为AI发展提供动力

人工智能技术的发展离不开基础研究的深入,这一技术的发展非常迅速,科技巨头们都在着眼于构建具有活力的开源社区,以便拓展自身的开源生态圈。

例如,2015年,谷歌推出了其开源框架解决方案TensorFlow,吸引了不同的企业到这个平台训练他们的模型,这个系统的通用性使其也可广泛用于其他计算领域。

开源开放,被视作人工智能发展的全球趋势之一。芯榜咨询(JW insights)分析认为,人工智能的快速发展离不开代码开源和数据开放,高质量的开放数据促进了深度学习算法突飞猛进,深度学习框架又极大提升了算法开发的效率。

而我国也已经打造了OpenI启智平台、之江天枢人工智能开源平台等项目,为人工智能行业的发展提供新动力。

“十四五”规划,人工智能将以突破核心技术、打造数字经济新优势、营造良好数字生态等为重要任务与是使命。例如,“十四五”期间将通过一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目,带动产业界逐步突破前沿基础理论和算法,研发专用芯片,构建深度学习框架等开源算法平台,并在学习推理决策、图像图形、语音视频、自然语言识别处理等领域创新与迭代应用。

芯榜咨询(JW insights)预测,“十四五”期间,人工智能与开源的“联系”再次被加强。

数字经济下开源特色

数字经济是当下的热点话题,特别是在“十四五”规划中,更是多次提及“数字经济”、“数字化”。

同时,在数字经济成为全球经济复苏新引擎的历史时期,我国“十四五”规划明确提出支持开源发展,体现了国家对开源发展新机遇和新形势的正确把握。

开源已成为全球数字科技创新的大趋势。经过近40年的实践发展,开源逐渐成长为一种强大的技术创新模式,并从最初的软件行业走向了硬件、芯片等多个领域。开源与开放,契合万物互联的数字时代发展要求。

清华大学公共管理学院院长江小涓曾指出,尽可能广泛连接和应用是数字时代的发展要求,开源是数字技术深入发展的鲜明特点。开源能够汇聚众智,促进多方协同和技术迭代演进,使网络技术连接范围不断延伸、应用领域不断拓展。同时,这一过程也产生了海量数据,开发出大量自动化协作工具,在世界范围推动分布式协作和接力式开发,连接巨量产品、企业和产业,形成网状产业生态,不断构建新的应用场景。

不过,我国开源仍处在起步阶段,基础薄弱。

我国直到2020年才实现本土开源基金会零的突破,开源基金会仍在“试运营”状态。本土开源许可协议也是近3年内才开始出现。与开源的历史相比,我国开源发展时间较短,经验积累不足,开源商业模式尚不成熟。

同时,芯榜咨询(JW insights)认为,长远来看,中国也必须建立起自己的开源项目托管平台,以规避托管平台带来的出口管制,才能更好得将开源进行下去。

(校对/萨米)

2.【芯观点】代工扩产、硅片涨价 再生晶圆量价齐升国产化加速

芯榜网消息,半导体涨价潮进入下半场,虽然需求端疲软迹象频现,但随着代工厂预告已久的第一批新产能进入开工关键期,市场对硅晶圆的强烈需求已清晰可见,而一向作为“副产品”存在的再生晶圆,也由此获得前所未有的瞩目。

近期不断有媒体报道指出,再生晶圆供不应求,前四大厂商中,中砂、升阳、辛耘均表示,今年新增产能已全部满载。业内指出,再生晶圆作为代工厂测试制造工艺中,用以提高成品率和降低生产成本的关键材料,需求正在大幅增加。

代工扩产仅是景气度提升的诱因之一,制造工艺的进一步提升、硅片供不应求全面涨价等同样是再生晶圆量价齐升的重要推手。同时,作为代工扩产的重要阵地,中国大陆再生晶圆需求高涨,自主化迫在眉睫,部分厂家早已屯下重兵,静待风起。

“量升”:代工扩产、工艺提升引需求激增

再生晶圆顾名思义,是指用化学、物理等手段对使用过的硅晶圆进行处理,使其能够被循环使用。不过,此硅晶圆非彼硅晶圆,而是晶圆制造环节用以测试制造设备性能并维持其稳定的挡控片,而再生晶圆的需求,正与控片/挡片的需求正相关。

一般来说,由于控片/挡片所进行的测试都是具有破坏性的,因此处于成本考虑,厂商会使用无图形硅晶圆,主要是在晶圆生产过程中由两端品质较差处切割得来的,一般价格在50-70美元,较正片100美元左右的价格更低。

然而,随着工艺的推进,基于精度要求及良率考量,需要在生产过程中增加监控频率,推升控片/挡片用量高速增长。据观研网数据,65nm制程的晶圆代工厂每10片正片需要加6片挡控片,28nm及以下制程每10片正片则需要加15-20片挡控片。

在此趋势之下,通过对废弃挡控片的回收利用,能够有效起到成本管控作用,再生晶圆产业也应运而生。随着当前全球代工厂陆续进入扩产落地期,并且仍以技术水平更高、对挡控片需求更大的以及先进制程为主,再生晶圆需求也由此水涨船高。

根据SEMI此前预测,2021年全球12英寸、8英寸硅晶圆需求将分别达到680万片/月和650万片/月,再生晶圆市场需求有望超过200万片/月。该数据以截至2020年数据为基准,而根据硅晶圆巨头日本SUMCO最新预测数据,2021年全球12英寸需求将达到720万片/月,8英寸需求也稳步增长,由此推算再生晶圆市场规模只增不减。

此外,在产能持续紧张的情况下,代工厂将晶圆再生业务委外派单、以专注于生产制造的意愿也更加强烈,专业的晶圆再生厂商将有望取得更多的订单。

“价涨”:指标性硅晶圆价格看涨至2023年

“量升”的同时,“价涨”也将支撑再生晶圆产业进入前所未有的增长爆发期,“量价齐升”也将使这一一度被忽视的产业进入更多观察者的视线。

根据SEMI截至2020年数据,12英寸硅晶圆价格在100-120美元/片,再生晶圆价格为30-40美元/片。虽然近期尚未有权威机构对再生晶圆市价进行统计,但由于其一般随着硅晶圆价格的上涨而上涨,因此也可从硅晶圆价格态势窥得一二。

去年下半年以来,一向“不动如山”的硅晶圆价格出现松动。2020年12月,环球晶圆率先提出提高现货市场硅晶圆价格的意向;2021年3月,全球第一大半导体硅晶圆厂商信越化学宣布从4月起对其所有硅产品价格提高10%-20%,为其自2018年1月以来的首度涨价。

而在新产能开出尚有时日、下游扩产不断提出更大需求的前提下,这波涨价潮远未到结束。最新消息显示,全球前两大硅晶圆厂商信越化学及SUMCO已与客户签订2022年长约并顺利涨价,环球晶等其他厂家也跟进,与客户签下2022年长约,其中6、8英寸合约价上涨约10%,12英寸则调涨约15%。

更有业内指出,硅晶圆涨价也看至2023年。有下游厂商已开始与硅晶圆供应商洽谈2023年长约,现阶段仍在确认供给量是否可达到实际需求,虽然价格尚未确定,但预计仍有持续涨价空间。

在此趋势下,部分再生晶圆龙头厂商已率先开启涨价,目前月产能达到30万片、仅次于日本巨头RS Technologies的中砂据称已向客户调涨价格。可以预见,随着供不应求市况持续,再生晶圆的涨价趋势将更加显著。

扩产重地占得先机 海内外厂家争相加码布局

一片蓝海已徐徐展开,为了食得最大一块蛋糕,各方博弈也就此开始。作为当前晶圆厂扩产重地,在中国大陆布有产能的厂商已占得先机,而本土厂商也迎来提升市占的最佳时机。

据了解,晶圆再生行业具有较强的地域性,晶圆厂通常优先选择本地晶圆再生厂商,但此前中国大陆由于缺乏再生晶圆产能,代工厂不得不依赖于从日本进口12英寸再生晶圆,每片晶圆的运输成本高达4-5美元。

目前中国大陆晶圆需求占据全球市场6%左右,若包括国外在大陆建厂的晶圆厂商,总体需求占比约为全球需求的15%。另据SEMI数据,2022年前全球预计将开建29座高产能晶圆厂,其中16家分布在中国大陆和中国台湾,带来对本土晶圆再生的需求。

头部厂商早已敏锐地嗅到商机,纷纷扩大在中国大陆的产能。以龙头RS Technologies为例,根据其8月公布的财报,计划2021年-2023年在中国投资36亿日元兴建12英寸再生晶圆新厂,预估2022年月产能将为5万片(2021年产能为零)。

与海外龙头相比,本土厂商在地理位置上更具天然优势,今年以来,多家厂家取得了从0到1的突破。其中:晶芯半导体正在建设四条12英寸再生晶圆产线,总月产能为40万片,并于今年6月建成了第一条产线,计划明年上半年达到10万片月产能。富乐德于2020年10月完成了一座12英寸再生晶圆厂的建设,年产能达到180万片。

另据消息人士透露,晶芯科技已于2021年8月初获得了客户的初始认证,迄今为止已售出5000片12英寸晶圆。到2021年底,该公司将再出货5万块12英寸晶圆。

而至纯科技作为中国大陆半导体清洗设备头部供应商,建立了一条12英寸回收晶圆生产线,月产能为14万片。消息人士称,该公司于2021年7月开始生产12英寸回收晶片,初始产能已全部被预订。

写在最后

蔓延全产业链的缺货涨价潮,正在让一些鲜少受到关注的细分环节站到聚光灯下,也再次显示半导体供应链之庞杂,也对供应链稳定提出了更多的挑战。

而从另一角度来说,以再生晶圆为代表的技术壁垒相对更低的环节,也不失为供应链自主化的一个突破口,奋起直追的本土厂家,正在掌握更大的主动权。

(校对/小山)

3.恒大汽车半停摆 员工半薪休假到月底

中国恒大集团身陷债务风暴后,旗下恒大汽车营运也出现「半停摆」状态,在大陆十一假期后,有多名员工被要求不用如期返回公司,可以「休假到月底」,采半薪轮休模式,员工坦言,大家人心惶惶,「都在刷简历(履历)了」。

据《晚点 LatePost》、《东方财富网》等陆媒报导,与恒大汽车旗下恒驰5、恒驰6两款车无关的研发人员,以及上海和广州南沙制造基地的大部分生产人员,都被通知将参与轮休。

员工表示,他们所在部门通知,十一假期后继续休假到10月底。值得注意的是,虽恒大汽车通知这些员工「带薪休假」,但按照劳动合约载明,薪资结构由底薪加绩效构成,为每月5日、20日各发一半,所谓的「带薪休假」,实际上只会发半薪。

跟上电动车热潮,恒大集团于2015年成立恒大汽车,并于2019年发布新品牌「恒驰」,同时开发十几款智慧电动车,还喊出2025年产销百万、2035年产销过500万的口号,在各地大举收购、建设工厂,但至今尚未有车款实现商业化量产,更曾被官媒《新华社》点名抨击是「纸上造车」。

尽管去年9月恒大汽车宣布,计划登陆科创板,但今年集团债务危机爆发后,恒大8月就曾表示,探讨出售旗下恒大汽车的部分权益。

到了9月21日,恒大汽车公告,向技术人员授出3.24亿股购股权,当时外界认为,此举有助于稳定公司核心技术团队,但接下来的9月24日,恒大汽车又称,旗下恒大养生谷项目因资金流动性问题,部分停工,同月26日,恒大汽车再公告,与海通证券的上市辅导协议终止,这也意味着科创板上市破灭。

恒大汽车目前市值港币295亿元,截至9月30日收盘,股价港币3.02元,较年初缩水90%。(联合报)

4.散热厂涨价 牵动电子终端产品销售

散热模块是笔电、智慧手机、服务器等终端产品必备零组件,随着散热厂开出大陆能耗双控后电子业涨价第一枪,也将牵动多项电子终端产品后续出货与销售。

法人指出,电子产品功能日益强大,产能的热能也随之放大,为维持电子产品不会因为过热而当机,散热模块本身效率也必须跟上,甚至散热面积愈来愈大,已成手机、NB、平板必备零组件。

法人表示,目前市场主流是热管与热板;其中,热板的散热能力最佳,单价也较高,但产能则较热管低,而中国大陆能耗双控政策发酵后,对热板产能也会受到一定影响,进而影响高阶智慧手机、电竞笔电的出货量。

此外,第4季是服务器传统旺季,散热零组件在服务器扮演关键角色,加上用料较多,若此刻产能不足,也会影响拉货。(经济日报)

5.半导体链涨风 Q4吹不停

半导体产业链第4季持续涨价,晶圆双雄台积电、联电涨幅10%起跳,最高达20%;芯片方面,电源管理IC、驱动IC需求仍处于高档,部分品项也传出正与客户协商再涨价,以电源管理IC恐一路缺货到明年下半年最夯,股王硅力-KY、本土IC设计二哥联咏等业者后市持续看俏。

台积电、联电本季产能持续吃紧,台积电先前传出根据不同客户陆续涨价,部分已在8月下旬起陆续适用新价格,也有一些客户从10月起开始采用调高后报价,其中,成熟制程调涨15%至20%、先进制程调涨10%;联电本季也将启动第四波涨价,11月平均涨10%,部分制程涨幅上看15%。

在涨价效益助攻下,法人看好台积电与联电营收、毛利率、税后纯益都将持续冲高。

面对晶圆代工报价持续扬升,IC设计厂也展开因应对策。不具名的IC设计厂透露,上半年芯片产品报价调涨,主要反映晶圆代工厂与封测两端的成本提高,下半年以来,从7月、8月、9月到11、12月,陆续有两岸的晶圆代工厂报价要调升,相关成本持续上涨,若客户要芯片要得急,只能再次适当调整价格。

至于本季芯片涨幅,IC设计业者坦言还在与客户商量中。以在台积电投片为例,报价调涨20%,IC设计厂正在盘算如何拍板涨价策略,考虑接下来是要全品项价格都调涨,还是只针对在台积电投片的产品调升价格。

中国台湾地区电源管理IC厂包括硅力、茂达、致新、类比科、通嘉、虹冠电等。业者提到,电源管理IC基本上还是缺货,只是在今年初时,是几乎针对每一品项,客户都会来催货,但现在只针对特定品项催促。

驱动IC方面,以联咏、天钰等厂商为指标。业者指出,目前电视市况下修,面板厂减产,不过下游驱动IC库存还算少,而且驱动IC占整体电视成品成本比重非常小,客户对涨价还算可接受。加上驱动IC与电源管理IC一样,多在8英寸厂生产,都有产能吃紧的状况,目前看来部分驱动IC报价还有小涨空间。(经济日报)

6.半导体缺料干扰 新技术渗透率出现天花板

由于晶圆代工产能持续供不应求,市场缺料情况未见改善,进而影响新一代技术的渗透率,包括 5G、WiFi 6 等,由于部分主芯片交期仍长达 1 年,业界认为,在半导体缺料情况缓解前,新技术发展相对受限,渗透率也出现天花板。

近日研调机构就指出,手机应用处理器 (AP) 因采用晶圆厂新制程及新产线,生产良率偏低,导致供应短缺,预期下半年该情况将持续,更因此下调全年手机出货量预估、约 14.14 亿台,年增幅收敛至 6%。

观察 5G 现况,尽管各大手机厂新机皆以 5G 为主,但由于半导体料源取得有限,实际销量也有限,加上 5G 初期对消费者而言,使用体验变化不大,换机意愿较低,因此普及率仍未有爆发性成长。

WiFi 6 则与 5G 高度连动,随着 5G 陆续布建,WiFi 6 成为居家连网的新规格,但由于大厂博通 主芯片的交期仍长达 52 周,其他如联发科、瑞昱同样供不应求,品牌厂为因应市场实时需求,部分仍选择 WiFi 5 产品,也压缩 WiFi 6 渗透率。

业界坦言,由于现今各家大厂满足既有订单已应接不暇,若要往前进入新规格,包括光罩、测试及验证都需要时间,前置期较长,对于现今产能满载的半导体业来说,时间就是金钱,往前推进新技术的意愿就降低,坦言现今产业属于非健康的成长模式。

不过,业界仍看好,由于新规格需求并未消失、仅为递延,预期明、后年 5G、WiFi 6 渗透率将持续提升,长期仍需仰赖规格迈进,推动整体产业健康成长。(钜亨网)

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