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英唐智控:第三代半导体已经小批量量产,SiC-MOSFET准备投片验证工作

芯榜网消息 日前,英唐智控在投资者互动平台表示,公司控股子公司上海芯石研发的第三代半导体产品中,已经通过代工方式实现了SiC-SBD产品的小批量销售,SiC-MOSFET目前研发工作已经进行进入尾声,已准备开展产线的投片验证工作。

据介绍,目前该公司将未来产品发展的重点放在了MEMS振镜、功率半导体器件(硅基&碳化硅基)、电源管理芯片等领域。

此外,该公司位于日本的子公司英唐微技术目前生产、经营一切正常。其生产的光电转换和图像处理IC的当前主要市场为日本境内,公司正在积极推动其产品及技术向国内市场的导入进程。

据悉,英唐微技术的生产、经营情况正常,目前英唐微技术的月产能约3,000片晶圆。根据公司2021年半年报数据,英唐微技术上半年实现营业收入人民币2亿多元,实现净利润人民币2,200多万元。(校对/wenbiao)

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