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【集微咨询】芯片火热的背后 高离职率值得关注

1.芯榜咨询:芯片火热的背后 高离职率值得关注

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5.总投资196.29亿元!5G芯片等39个项目在赣州经开区集中开(竣)工

1.芯榜咨询:芯片火热的背后 高离职率值得关注

芯榜咨询(JW insights)认为:

– 缓解人才缺口有三个主要途径,分别是培养人才、用好人才和留住人才。培养人才至少需要4-7年时间,为此用好人才和留住人才不仅可以解决燃眉之急,也能从根本上缓解人才短缺之困。

– 由于人才短缺,芯片行业的火热出现高薪挖人现象,高薪挖人导致高离职率的问题,这不仅对人才的成长积累、企业的基础研发和稳定发展,以及产业土壤和氛围都带来非常大的伤害。

近日,清华大学校长邱勇在2021级研究生开学典礼上指出,过去10年,清华大学毕业生出国(境)深造占比约14.2%,其中超过65%的毕业生到全球排名前50位大学深造。截至2021年4月,2002-2011级出国(境)清华校友中已有超半数回国工作,且这一比例还在持续扩大中。与此同时,一些国家出台的各种不公政策,也在激发更多海外华人和中国留学生今后致力于回国发力的意愿。

人才回流,对于当下科技兴国的中国而言,是一个极大的促进。清华大学教授周祖成曾言:“美国卡中国脖子卡什么?实际上卡的是科学创新。在科学技术融合的阶段,核心的是人才。”

要破解中国芯面对的“卡脖子”之困,对人才的需求更是如饥似渴。在破解芯片人才之困中,主要有三个维度:培养人才、留住人才和用好人才。培养人才至少需要4-7年时间,属于一个中长期的发展规划。而在当下,留住人才和用好人才则是更为关键。

芯片行业火热背后引发人才高离职率

随着芯片行业进入风口,越来越多的资本进驻这个领域,为芯片行业带来了积极的一面,比如融资容易、薪酬待遇提升等。但与此同时,也对芯片人才的稳定性带来了负面影响。

在融资方面,以往基本是创业企业四处找投资方。芯榜咨询(JW insights)调研采访一家创新公司,该公司创始人表示当年为了融资拜访了近50家投资机构,这位创始人说“那是创业阶段的至暗时刻”。他当时的心理预期是可能要找到100家才能融到资金,可见当时融资的难度有多大。

现如今,在半导体业风口之下,遇到优秀的芯片项目,基本是投资机构抢着为初创项目投钱,而且有潜力的创业项目融资规模动辄达数亿元的规模。如2021年8月半导体融资的超64家企业,融资金额累计超118亿元,其中中欣晶圆(B轮,33亿元)、国科量子(股权融资,超15亿元)、沐曦(A轮,10亿元)融资规模位居前列。

信息来源:公开资料

在薪酬待遇上,以往,由于芯片行业工资待遇低,很多芯片行业的人才纷纷流往金融、互联网等薪酬待遇更高的领域。但今昔不同以往,在多重因素交织之下,芯片行业的薪酬已然大幅“上涨”。

据《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》统计指出,集成电路行业平均薪酬12326元/月,同比上涨4.75%。以前芯片行业50万年薪的工程师岗位并不多,现在百万年薪的岗位业已常见。

就在本月,我国台湾设计巨头联发科对刚刚毕业的硕士生的年薪定为200万元新台币(折合47万元人民币),博士毕业生年薪招聘岗位已达到250万新台币(折合58元万人民币)。

在2020年初,中国半导体行业协会集成电路设计分会对外指出,2019年全国共有1780家设计企业,比2018年的1698家多了82家,数量增长了4.8%。根据天眼查的最新统计数据了解到,当前国内集成电路相关的注册企业目前已达30万以上,比此前的企业数量大大增加。排除无效数据,这个基数的背后,也反映出越来越多的初创企业进入半导体领域,企业数量的增多也明显带动了对人才的需求。

当下芯片人才培养环节无法及时解决人才缺口的燃眉之急,高薪挖人则成了一个吸引人才的主要手段。而这种操作,带来的则是对芯片人才稳定性的冲击。

根据太和调研数据,2020 年我国集成电路产业整体离职率为 20.3%,远高于 5%-10%的健康流动率,其中主动离职率为 18.2%,被动离职率为 2.1%。

高流动性对产业、人才、企业均会带来伤害

据《中国集成电路行业 人才洞察报告》(2020 年版)指出,离职的原因中因薪酬水平而离职成为第一因素,占比高达69.9%。

芯榜咨询(JW insights)调研了解到,高离职率背后的一大动因是高薪挖人。

高薪挖人带来的高流动性,不仅对人才的成长积累、企业的基础研发,以及行业氛围都带来非常大的伤害。

对人才层面的影响而言,高薪挖人导致人才频频跳槽,工资50万元年薪的人一经跳槽,变成70-80万甚至上百万元的年薪,然后待两年,再继续跳槽,收入继续增高,这会使得这些芯片工程师可能不愿意再花时间、沉下心来去琢磨新技术上的钻研,这对人才也是一种伤害。

对于企业的伤害而言,人才的流失不利于企业在基础技术研究创新上的持续推进,这势必也会波及到整个产业层面的基础创新。另外,这让整个产业变得很浮躁,使得大家都不愿意静下心做基础研究。

不可否认的一个事实是,在持续推进基础研究方面,国外半导体巨头下的功夫比国内要更专注、更持续。以英特尔为例,英特尔表示其8月份刚举办的架构日上所推出的一系列创新技术和产品,是近10年来持续不断研发创新所实现的系列成果。

从英特尔所取得的基础创新成果来看,国内产业需要在基础研究方面进行长期的积累,需要许多研发人员投入多年的心血,才能在攻克卡脖子难关方面不断推进,才能在未来的高科技之战中立足。

芯榜咨询(JW

insights)认为,国内集成电路企业以及整个产业如何持续推进创新,与整个行业从业者的状态息息相关。英特尔这类半导体巨头每年的研发投入规模在100多亿美元,国内半导体企业相对而言规模和实力均不具备这一实力,如何在现有的条件下持续推进基础研究,需要从“人”的层面重点考量。

用好人才、留住人才需要多维度推进

因而,如何用好人才、留住人才考验着全行业的智慧。

芯榜咨询(JW insights)调研了解到,对于初创企业而言,在用好人才、留住人才方面,需要注意以下几点:

一是要建设公司品牌,保持内部良好沟通,让员工以及候选人看到公司良好的前景;二是市场有竞争力的薪资(不需要最高);三是可观的期权或股权激励(但不一定是特别大量的,核心是相对于薪资,数额需是能被感知而不是几乎被忽略的),让员工共享公司成长;四是提供有挑战性的任务,或树立一个或世界领先、或解决重要技术问题的重要目标;五是合理搭配,减少同一个小组技术能力差异过大的现象,让大家有良好的合作氛围,可快速进行技术沟通。

芯榜咨询(JW insights)认为,初创团队在一起工作其实也是一笔投资,投资的是时间和自己职业生涯的发展,公司应尽可能从帮助员工职业生涯提升角度为员工考虑。不过每一次职责的提升,可能需要一年左右才能把能力提升起来,所以也需要有耐心,人的培养工作急不来。

对于进入一个正轨发展的企业而言,需要更为系统、长远的考虑,可以从待遇留人、感情留人和事业留人三个层面展开。

在待遇留人方面,首先是给员工一份不错的待遇。例如,一些企业还会给员工提供超低利息的购房借款福利,给员工全额缴纳园区车位费,为员工建立食堂且工作餐和下午茶全部免费等。同时也积极对接各类人才政策,为人才申请购房补助,人才住房和各种人才奖励,帮助员工落户和解决子女就学问题等。不同地区的企业可根据实际情况参考这些措施。

在待遇留人的基础上,感情留人也很重要。感情留人不单纯是领导者对员工的关怀,更多的是需要建立良好的企业文化,以人为本,尊重人才。通过增强人才归属感、幸福感和团队凝聚力,打造上下一心的高效团队。

事业留人则是最长久。为人才提供事业机会,通过努力打造企业品牌,让企业可持续发展,进而成就人才个人的事业机会。

除企业层面的用人之道之外,还需从半导体产业这一更高维度来看,芯榜咨询(JW insights)总结以下几点:

一是文武双全,指理论知识和动手能力都要打通,学校学习和工厂实践密切结合,解决目前常见的学非所用即培养许多难以就业的毕业生,以及急切需要的人才却难以寻觅的现状。

二是高低结合,半导体行业不但需要高端的研发、设计、营运人才,同样的需要基层工匠、技术员、作业员等能够实际在一线操作、维修、高效率稳定生产的基层人员。

三是中西合璧,指随着更多海外人才回归,如何更好的发挥海外人才的优势,如何使海外人才和本土人才的优势互补、发挥合力,均需要考量。

四是两岸合作,指大陆和台湾地区的人才结合,台湾地区在技术推进上早先一步,大陆不必重新再来一遍,可以两岸交流合作,大陆进而可以在应用和生产优化上更多下功夫。

芯榜咨询(JW

insights)认为,半导体一直是一项极为寂寞的行业,当前中国发展半导体的热情可谓是史无前例的高涨,国家的重视、资本的追捧、产业的冲劲都是半导体产业发展壮大必不可少的因素。产业界应该抓住这一不可多得的历史机遇,充分发挥产业智慧来用好人才、留住人才,为解决中国芯卡脖子问题贡献智慧。

(校对/艾檬)

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