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【芯融资】9月融资月刊(部分企业)

2021年9月融资情况:

– 超72家半导体及相关企业、融资规模超93亿元

-黑芝麻智能(战略轮及C轮,数亿美元)、上海瀚薪(A轮,超6亿元)、合肥欣奕华(股权融资,6亿元)融资规模位居前列

-射频、第三代半导体、激光雷达等领域关注度高

以下为部分融资企业名单

(校对/小北)

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