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总投资40亿元,中欣晶圆外延片项目落地丽水经济开发区

芯榜网消息,9月30日,丽水经济技术开发区与杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)举行项目签约仪式,将建设8英寸(200mm)、12英寸(300mm)外延片项目,总投资40亿元。

丽水经济技术开发区消息显示,该项目建成达产后,将有利于改变国内半导体大硅片大规模依赖国外进口的现状,促进丽水经济技术开发区半导体全链条产业的跨越式集聚发展。

据悉,中欣晶圆是国内硅片生产领域的“全能型、链主型企业”,其产品涵盖6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列,所生产的抛光片和外延片主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等核心领域,特别是12英寸外延片制造领域达到国际先进水平。(校对|Value)

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