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高德红外募投项目进展顺利,已于三季度正式启用

芯榜网消息,9月30日,高德红外在投资者互动平台表示,目前募投项目建设进展顺利,新厂房于2021年三季度正式启用,大批新设备已同步到位,现产线在安装调试过程中,公司将尽快完成上述工作,促使产线投产。

公开资料显示,高德红外已构建起从底层红外核心器件,到综合光电系统,再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局,产品广泛用于红外制导、战机红外探测告警、光电对抗、侦察、夜视夜战、精确打击等军事领域。高德红外重视技术和产品研发创新,根据客户需求积极研发各领域相关装备产品。

目前其自2020年下半年至今在手订单充裕,正按照相关合同要求保证前期已签订订单产品的如期交付,同时积极参与各兵种多类型型号项目竞标;同时已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作。

随着晶圆级封装探测器芯片的大批量生产,高德红外通过红外“芯”平台向整个行业开放红外核心设计及应用解决方案,促进国内外多个红外新兴应用领域的快速发展。红外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生产的实现,激发了红外行业逐步向多样化、普及化、消费品化发展。

在出口领域,高德红外已完成多款型号系统产品的JM出口立项审批,与具有相关出口权的公司形成了战略合作关系,报告期内在完整装备系统总体出口方面已实现批量成单,扩大了高德红外在其他JM客户中的影响力。高德红外表示,后续公司将密切结合国际市场需求,持续积极推进型号系统产品的外贸科研出口工作。(校对/James)

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