芯榜-芯片排行榜芯榜网消息，据张通社消息，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河基金创业投资合伙企业共同投资，用于公司下一代合金材料微铸造工艺的研发、新研发中心建设、市场推广和团队扩张等。
图片来源：迈铸半导体
迈铸半导体成立于2018年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，研发团队主要人员来自上海中科院微系统与信息技术研究所。该公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和相关产品生产与技术服务。
MEMS-Casting，即为“微机电领域的铸造”，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术。MEMS-Casting目前主要应用在三个领域：半导体先进封装的过孔互连TSV金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。
据介绍，技术产业化方面，迈铸半导体根据产业需求现已完成了多项设备研制及工艺开发，可满足4/6/8英寸晶圆微机电铸造的工艺需求；多种合金的晶圆级铸造工艺开发；专用喷嘴片的研发和设计规范等。
同时，该公司在今年完成了新的研发中心建设，除了自研的微机电铸造专用设备外，还配备了深硅刻蚀设备、研磨设备、划片机以及打线机等，打通了MEMS-Casting技术应用的上下游工艺环节，并已具备小批量量产能力。目前迈铸就这项技术在光刻机、磁通门电流传感器以及国防等领域的应用正在与多家机构展开合作研发。
张通社消息显示，绿河投资表示，晶圆级MEMS-Casting技术作为一项独创的小尺寸微铸成型原研技术，在半导体TSV填充、被动电子元器件、射频器件等领域具有广阔的应用前景。创始人顾杰斌博士在该领域拥有10多年的技术积累，目前在原料配方、生产工艺和工艺设备均已完成从实验室技术向产业化的转型，我们看好迈铸半导体未来的发展。（校对/小北）
