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至讯创新集成电路项目总部基地落户无锡高新区

芯榜网消息,9月29日,无锡高新区与至讯创新举行签约仪式,至讯创新集成电路项目总部基地落户高新区。

图片来源:无锡高新区在线

无锡高新区在线消息显示,高新区管委会主任、新吴区区长崔荣国表示,作为集成电路产业高地,2020年无锡高新区集成电路产业规模达989亿元,占全国九分之一,已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。至讯创新项目立足高端集成电路芯片研发,可填补国内自主存储芯片的市场空白,是对高新区集成电路产业链的强力补充。

据悉,至讯创新无锡有限公司由院士领衔,国内顶尖集成电路专业人才团队创立,总投资超5亿元。核心团队拥有全球领先的存储产品设计能力,在芯片设计、系统软件设计、封装基板设计、质量把控等方面均处于国际先进水平。

该公司将为国内外客户提供一站式中低容量存储解决方案,主要产品为NAND闪存SLC系列、MLC系列和内存PSRAM系列、LPDDR系列,广泛应用于消费电子、IOT、监控、网络接入设备等领域,主要客户为华为、小米、海康威视、中兴、海信、创维等。公司未来将专注于高端存储芯片的研发,力争5年内实现产值超10亿,并以无锡总部为主体科创板上市。(校对/小北)

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