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无锡梁溪半导体新材料产业招商推介会召开,6家半导体设备企业签订入园意向协议

芯榜网消息,10月11日,无锡市梁溪区在上海举行“芯”动梁溪 “矽”引未来梁溪(上海)半导体新材料产业投资合作大会暨“梁溪矽谷”产业园规划发布会,会上6家半导体设备企业签订入园意向协议。

图片来源:梁溪发布

现场,“梁溪矽谷”产业园规划首发。该园区位于山北街道,除生产研发办公所用的载体以外,园区还配套有产业孵化器、公共实验室、交流中心、路演厅等共享平台。

梁溪发布消息显示,“梁溪矽谷”将构建集产业链、创新链、人才链、服务链、资金链于一体的高端集成电路产业生态,在长三角地区形成基于应用市场的产业集聚,打造“方案-芯片-模组-整机”的产业整合生态体系,不断提升产业链合作广度。(校对/若冰)

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