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【出炉】电子元件“十四五”发展规划出炉:强化龙头企业技术实力,提高国际影响力;

1、电子元件“十四五”发展规划出炉:强化龙头企业技术实力,提高国际影响力

2、2021年第十六届“中国芯”优秀产品征集活动专家评审会顺利召开

3、立足高端半导体固晶机市场,普莱信与国外厂商直面竞争

4、《北京市高精尖产业发展资金管理办法》发布,最高支持5000万元

5、物联网新基建三年行动计划发布 补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板

6、上海发布建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划 

1、电子元件“十四五”发展规划出炉:强化龙头企业技术实力,提高国际影响力

芯榜网消息,9月27日-28日,中国电子元件行业协会在青岛举办“第八届第八次理事会暨2021中国电子元件产业峰会”,会上发布了《中国电子元件行业“十四五”发展规划》(下称:发展规划)、“2021年(第34届)中国电子元件企业经济指标综合排序”前百家企业和“中国电子元件行业信用等级评价A级以上单位”。

作为本届峰会的协办单位,东道主歌尔股份受益于TWS耳机和VR/AR业务强劲增长,再次蝉联经济指标综合排序季军的宝座,自2018年的第七名跃居第三名以来,歌尔股份再未掉出过榜单前三。并且,公司毫无悬念的再次拿下中国电子元件企业综合排序研发实力榜冠军,连续数年专利总数超过千项,持续刷新榜单的纪录。

乘风破浪,电子元器件增速迅猛

近年来,5G、人工智能、新能源汽车等领域发展迅速,带动了电子元器件用量的爆发。不过,2020年由于疫情的影响,全球电子行业遭遇严峻挑战,而国内疫情防范得力,电子制造业得以快速复工复产。

与之相对应的则是,国外疫情迟迟未能得到有效控制,导致了诸多电子制造厂商开工率不足,以至于供需失衡,订单转嫁到国内,叠加国产化进程,大陆电子产业在去年下半年以来呈现产销两旺的局面。

以电声器件为例,受益于苹果AirPods系列的出货量持续增长,TWS耳机市场规模也水涨船高,产业链公司的业绩得以大幅提升,而上述声学龙头歌尔股份则显著受益。

资料显示,在TWS耳机领域,目前歌尔股份的客户已经涵盖了全球知名的一线厂商,受此影响,公司2020年上半年智能声学整机业务实现营收124.92亿元,占总营收比重41.25%,同比增长91.94%。

Counterpoint数据显示,2020年全球TWS耳机市场销量达到2.33亿部,同比增长78%。

此外,与人工智能结合的智能音箱市场也呈现爆发式增长,在前述利好的推动下,电声器件制造业发展势头迅猛。2020年,包括扬声器、受话器、传声器、耳机、音箱、电声零件等产品在内的我国电声器件行业销售额达到3274亿元。

据笔者了解,电声器件行业也成为“十三五”期间增速最快的电子元器件分支,是拉动全行业正增长的最主要力量。

发展规划显示,在“十四五”期间,国家将在电声器件行业内重点培育服务型制造示范企业,强化电声器件行业的整体设计水平,推动行业由OEM为主的模式向ODM、OBM模式转变,树立数名具备较强研发设计实力等的国产电声产品知名品牌。

作为声学龙头,歌尔股份便很好的做到了这一点。近几年来,公司研发支出持续增长,2020年年报显示,公司研发投入35.33亿元,同比增长74.65%,而2021年半年报显示,公司研发投入15.7亿元,同比增长48.52%。

2020年,歌尔股份以770项授权发明专利和1269项其他授权专利毫无悬念的在专利水平排名中蝉联第一,其授权专利总数接近本届综合排序前一百家企业全部授权专利总数的1/4。连续多年在专利排名中远超其他企业,体现出该公司对技术研发和专利布局的高度重视,也正是对研发投入的重视,歌尔股份才能连续数年霸占中国电子元件企业综合排序研发实力榜的冠军。

笔者认为,在行业政策的支持下,以歌尔股份为代表的一众声学器件厂商或将迎来行业发展的良好机遇。毕竟,只有加强研发投入的力度,才能夯实我国电声器件行业的基础,增强企业自身市场竞争力。

电子元器件的下一个五年规划及解读

根据发展规划,电子元器件是支撑整个工业创新和发展的基础和关键,目前已经成为全球高科技竞争的主战场之一,电子元器件领域的综合实力已经成为决定全球工业未来格局的重要因素。

笔者了解到,2020年,中国电子元器件销售额规划目标为19061亿元,但是实际完成销售额为18831亿元,完成度98.8%。国内去年上半年虽然受到疫情的影响,但是全年依然接近完成规划目标,这也展现了国内电子元器件产业的实力。

不过,虽然中国已经成为全球电子元器件第一大生产国,企业数量超万家,大部分产品产销量均居全球领先地位。但是,此前,有业内相关专家指出,中国电子元器件行业“大而不强”的问题依然突出,企业整体实力偏弱、自主创新能力不强、骨干企业匮乏。

电子元器件作为支撑信息技术产业发展的基石,早就已经融入到生活中的方方面面。因此,针对上述情况,国家近年来持续出台相关政策措施支持电子元器件产业的发展。

此前,笔者曾就年初发布的《基础电子元器件产业发展行动计划》(下称:行动计划)展开详细剖析,该行动计划要求2023年中国电子元器件销售额要达到2.1万亿元,并且力争15家企业营收规模突破100亿元,要显著提升促进龙头企业的营收规模和综合竞争实力。

不过,发展规划指出,到2025年,电子元器件制造业务年销售额超过100亿元的本土大公司达到20家以上。因此,“十四五”的五年,必须进一步强化行业内龙头企业和技术型中小企业的实力,提升我国电子元器件品牌的国际影响力。

上海证券的研报则表示,电子元器件是集成电路领域硬核科技的关键材料,也是海外科技限制的主要方向之一。电子元器件产业自主可控影响国家信息安全以及经济转型进程,强化相关产业并做大做强是国家意志。

另外,笔者获悉,随着我国400G光网系统、5G基站、大数据中心建设将加快,通信设备市场将再次高速增长,给相关电子元器件带来极为可观的市场增长空间。

2、2021年第十六届“中国芯”优秀产品征集活动专家评审会顺利召开

2021年9月28日,由中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)主办的第十六届“中国芯”优秀产品征集专家评审会在北京召开。清华大学教授魏少军担任评审专家组组长,原信息产业部巡视员郑敏政、中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆等22位行业专家出席。会议由中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所王世江所长主持。

工业和信息化部电子信息司集成电路处领导莅临会议,并听取了第十六届“中国芯”评选秘书处汇报。评审专家组本着公正、严格的原则,经过反复讨论,最终产生第十六届“中国芯”优秀产品和优秀企业名单。

本届“中国芯”优秀产品征集活动自启动以来,经过近一个多月的征集,企业报名踊跃,秘书处共收到了来自217家芯片企业,累计319款芯片产品的报名材料,均为历史新高。报名企业数量同比增长32%,征集产品数量同比增长29%。其中企业报名“年度重大创新突破产品”40款、“优秀技术创新产品”118款、“优秀市场表现产品”81款,“芯火新锐产品”53款。其中,“年度重大创新突破产品”“优秀技术创新产品”“优秀市场表现产品”为往届“中国芯”优秀产品征集中的主要项目,“芯火”新锐产品由工业和信息化部认定的国家“芯火”双创基地推送。值得说明的是,为进一步鼓励加强集成电路产业蓬勃发展、展示我国近年来EDA/IP、测试设备企业发挥的支撑服务作用,2021年“中国芯”优秀产品征集新增了“优秀支撑服务企业”征集相关专项,并收到27家企业的申报材料。

本届217家报名企业2020年总销售额超过1200亿元。其中销售额超过10亿元的企业30家,超过5亿元的企业43家,数量均超去年同期。2021年,申请企业数量相比2006年首届中国芯产品征集活动启动以来,增加187家,提交芯片数量增加284个,均增长超过6倍。

经过秘书处和赛迪研究院集成电路研究所的初步整理和分析,此次征集呈现以下特点:

(一)上海、深圳、北京、珠海、苏州征集的芯片产品数量领跑全国

本届“中国芯”征集活动中,来自上海、深圳、北京、珠海、苏州的企业和产品数均占总数的一半以上。报名企业中,上海的企业35家,深圳30家,北京29家,珠海19家,苏州15家,累计占报名企业总数量的59%。征集产品中,上海企业的产品56款,深圳48款,北京39款,珠海33款,苏州25款,累计占报名企业总数量的63%。同时,无锡、合肥、厦门、南京、西安、成都、武汉、广州、天津等城市企业数量有所增加。

图1  各城市参评企业数量

图2  各城市提交芯片数量

(二)微处理器/控制器、存储芯片、计算芯片、显示驱动芯片等成为芯片企业技术创新的焦点

“优秀技术创新产品”共征集到来自106家企业的118款芯片产品,产品数量占征集总数的37%。从产品类型看,微处理器/控制器、信号链类芯片、射频芯片、电源管理芯片、传感器(除CIS)、功率器件、FPGA/DSP等计算芯片、音视频处理器、存储芯片、显示驱动的征集产品数累计占“优秀技术创新产品”征集总数的80%,其中以“微处理器/控制器”“信号链类”“射频芯片”最为突出,分别占到征集总数的12%、12%和11%,展示了国内芯片企业以市场为牵引的技术创新方向。从应用领域看,汽车电子、工业应用、无线/有线网络通信、智能手机依然是技术创新的主阵地,5G、AI、物联网、车用半导体等领域呈现良好的发展势头。

(三)智能手机、智能可穿戴、物联网、工业应用等市场依然是国内芯片企业竞争的主战场,安防、汽车电子领域突出

“优秀市场表现产品”共征集来自71家企业的81款芯片产品,产品数量占征集总数的25%。智能手机、智能可穿戴、物联网、工业应用等市场依然是国内芯片企业竞争的主战场,征集产品数占“优秀市场表现产品”征集总数的56%。随着5G大规模商用,通信市场领域的竞争开始日趋激烈;在国内发展整机企业的带动下,近年来智能手机、计算机外设等应用领域热潮不减,同时疫情之下“宅经济”催生了智能手机、可穿戴产品及家居市场需求;在汽车电子领域,国内高度重视并培育本土企业,车用半导体市场进展迅速,申报产品数量占比逐步攀升。

(四)有力支撑我国设计企业发展,中国芯企业在行动

中国芯今年设置了“优秀支撑服务企业”项目,共收到27家EDA、IP和测试设备企业的申报材料,反映了“中国芯”也正在产业链协同方面发挥的重要作用,其中不乏国内知名企业和优秀产品。作为芯片领域上游基础工具,EDA、IP在整个产业链中发挥着关键作用,全国主要城市都在加速集成电路EDA、IP公共服务平台建设和扩容,对EDA、IP需求越来越多。同时,集成电路测试设备也逐步成为产业技术升级和发展的关键一环,为设计企业提供多样化产品检测和定制服务,有力推动了我国集成电路产业发展。

值得说明的是,中国芯大会的行业标杆与示范作用日益凸显。今年,珠海市、苏州市已相继出台针对“中国芯”优秀企业的奖补政策,为企业发展按下“快进键”。其中,《珠海高新区促进集成电路产业发展若干政策措施》中指出,“对获评赛迪研究院‘中国芯’奖项的企业给予50万元奖励”。《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》中指出,“在引育重点企业方面,对技术先进、市场领先的企业给予重点扶持。对入选‘中国芯’优秀产品名单的企业,给予每个产品20万元奖励”。

所有征集的优秀产品将于2021年10月28-29日在珠海举办的第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上公布。敬请持续关注。

感谢所有“中国芯”参与企业和协助单位的大力支持!

第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会

2021年9月5日,中共中央国务院印发《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》,方案中指出:加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链。中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)将联合有关单位于10月28-29日在珠海举办2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会,本届“中国芯”大会准确把握“时”和“势”,有望更好支撑粤港澳大湾区乃至全国集成电路产业发展,提振产业信心,助力国内集成电路设计企业实现关键核心技术突破,继续为构建国产企业良好生态,促进产业链、供应链协同创新搭建平台。大会以“链上中国芯 成就中国造”为主题,聚焦行业热点话题,开展产业生态协作,探讨产业可持续发展的市场机遇,分享最新前沿技术、创新应用和商业模式。届时将现场公布所有征集的优秀产品。除了最"聚"人气的“中国芯”集成电路优秀产品征集结果发布仪式,本届“中国芯”大会还汇聚了产业时下最热门、发展最前沿话题及最具城市特点的专题论坛,欢迎莅临美丽的广东珠海。

3、立足高端半导体固晶机市场,普莱信与国外厂商直面竞争

芯榜网报道,2019下半年以来,全球半导体行业景气度持续攀升,半导体封测产能供不应求的情况严重,导致各大封测厂商纷纷扩产,包括固晶机在内的设备供给也陷入紧张状态,进口设备交期不断拉长。

在此情况下,以普莱信为代表的国产设备厂商迎来了绝佳的发展机遇。普莱信销售总监张兴表示,在全球疫情的干扰下,进口设备的交期已经拉长至8个月至一年,封测厂根本没法拿到足够的设备,而我们的设备交期能够稳定在60天至90天,给了下游客户一个更好的选择。

立足高端市场

9月27日,2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心拉开帷幕。作为高端半导体设备代表性企业,普莱信受邀参加并携IC直线式高精度固晶机DA801M(MEMS封装)、IC直线式高精度固晶机DA1201(12英寸晶圆)亮相此次展会,为MEMS封装、系统级封装(SiP)等领域提供高端设备和智能化解决方案。

据了解,普莱信成立于2017年11月,致力于打造国产半导体封装设备领军企业,在短短4年时间里,普莱信陆续推出了IC直线式超高速固晶机、IC直线式高精度固晶机、超高精度固晶机、高精度无源耦合机、FC超高速固晶机、高精密绕线机系列、点胶机以及高速高精直线电机加工中心等众多产品,并获得富士康、富满、红光、杰群等知名封测企业的认可。

事实上,固晶机是IC封装设备领域的一个核心设备,主要功能是将芯片粘结在支架上,但该领域供应商主要为ASM Pacific、Besi等,国产固晶机厂商目前主要集中在对精度要求不高的LED领域,在IC封装领域的占比几乎接近为零。

与其他国产固晶机企业从LED领域入局不同,普莱信一开始就定位在对技术要求较高的半导体及光通讯行业,在市场上与国外厂商直面竞争。

张兴表示,我们只做高精度的固晶机,公司以±25µm的精度为标准线,陆续推出了±15µm、±3µm等更高精度的设备,公司希望以高精度、整体机台的稳定性等优势逐渐打开市场,在业内占据一席之地。

据了解,±25µm的精度是应用于IC封装领域的基本要求,也是进入半导体固晶机行业的门槛所在。

目前,普莱信已经成功填补了国产直线式IC级固晶机的空白。其8英寸/12英寸高端IC级固晶机,贴装精度达到±10-25μm,角度精度±1°,每小时产量(UPH)达到18K,适用于QFN、DFN、CSP、SiP等封装形式。其IC直线式高精度固晶机DA801S/DA801M,广泛应用于MEMS(麦克风)、射频模组、光模块等领域的系统级封装(SiP)。

市场机遇助力腾飞

成功绝非偶然,张兴表示,公司创始团队均为运动控制,伺服驱动,直线电机,机器视觉,半导体设备和自动化设备领域的资深人士,其核心团队拥有平均10年以上的半导体设备行业经验,深刻把握IC封装的各个工艺路径。

张兴进一步指出,我们拥有自主研发的运动控制,机器视觉,直线电机和算法等底层核心技术平台,能够为客户提供更好的设备。

除业内领先的技术水平外,以优质的产品及服务为客户创造价值,也是普莱信能赢得客户认可的关键因素。

“我们重视每一位客户,无论是批量订单还是小规模的采购订单,我们都可以百分百的配合客户,针对不同客户的特定需求推出定制化设备。”张兴认为,只有把公司产品做到极致,以客户利益为导向,解决客户的痛点,才能在市场上获得成功。

据了解,整体固晶机市场非常大,预计市场规模将达到百亿级,可应用于LED、光通信、半导体、电子元器件及精密加工等众多行业。

然而,国内半导体设备起步较晚,相对进口设备的成熟度,技术难度都稍显不足,同时,客户对国内设备厂商的信任感也较弱,客户不太愿意给予国产设备试错的机会,这也是应用于IC封装领域的国产固晶机迟迟未能取得突破的原因所在。

值得一提的是,近年来,在国家政策和市场需求的带动下,国内封测厂对国产设备的接受程度大大增强,普莱信作为已经在市场上取得突破的IC封装设备企业,充分受益于此。

张兴表示,去年底至今,公司的订单都非常饱满,已经在批量出货给富士康、富满、红光、杰群等老客户,在新客户拓展方面,公司已经与华润微、飞骧、三安、甬矽等众多半导体客户达成初步意向,后续将与上述客户共同开发定制化的产品。

“目前,普莱信的固晶机产品已经能够覆盖SIP、SOT、SOP、 QFN、 DFN、LGA等众多封装形式。”张兴指出,未来,普莱信还将深耕半导体行业,并聚焦于12英寸大尺寸晶圆领域,随着公司与客户更深入的合作,公司将陆续推出适用于Flip Chip、BGA、Fan-out等各类先进封装工艺的设备,持续完善公司产品线。

4、《北京市高精尖产业发展资金管理办法》发布,最高支持5000万元

芯榜网消息,近日,《北京市高精尖产业发展资金管理办法》(以下简称《管理办法》)发布,以加大财政资金普惠性支持力度,规范财政资金管理,推进一般制造业疏解提质,促进高精尖产业发展。

高精尖资金重点在智能制造、绿色制造、高端制造、产业基础提升、产业技术创新、数字经济、新型基础设施建设、先进技术转化应用、特色园区、生产性服务业等领域支持对北京市产业创新发展和质量提升、产业结构深层次调整和转型升级、经济增长和投资促进等方面有重要支撑的项目和机构。

(一)贷款贴息

对年度固定资产投资贡献企业提供普惠性贴息,要求项目单位与银行签订借款合同,贷款资金到位且在合同期内,在京上年度工业重点产业或软件信息服务业固定资产投资纳统一定额度以上,贴息率不超过2%,实际利率低于2%的,按实际利率贴息。分年度贴息,单个企业每年贴息额最高不超过1000万元。

对总投资10亿元(含)以上,或具有全局性、战略性的重大项目,以及实施并购的企业给予贷款贴息,要求项目单位与银行签订借款合同,贴息率不超过人民银行公布的同期中长期贷款市场报价利率(LPR),实际利率低于LPR的,按实际利率贴息。分年度安排,贴息期限不超过3年,单个项目年度贴息额度不超过5000万元。

对由市经济和信息化局联合金融机构推出的专项信贷产品,提供项目贷款的配套贴息。要求项目单位与银行签订项目贷款合同,贷款资金到位,贴息率不超过2%,使用腾退空间、老旧厂房的项目,贴息率再增加1%,总计不超过实际利息,分年度安排,贴息期限不超过3年,单个企业每年贴息额最高不超过1000万元。

(二)保险补贴

在基础性、创新性产品应用推广,商业航天卫星发射等领域给予保险补贴,要求项目单位与保险公司签订保险合同,补贴金额最高不超过实际投保年度保费的50%,分年度安排,最高不超过3年,单个企业年度补贴金额不超过1000万元。

(三)融资租赁补贴

要求企业已签订融资租赁合同,对承租企业已发生使用于项目研发、建设投资但未经过补贴的融资租赁费用,按照不超过5%的费率给予后补贴,分年度安排,最高不超过3年,年度补贴金额不超过1000万元。

(四)转型升级奖励

在智能制造、绿色制造、特色园区、老旧厂房再利用、生产性服务业、新型基础设施、产业链协同、创新产品产业化等领域对符合标准的重点项目和机构给予奖励,投资类项目按投资比例奖励,单个项目最高不超过3000万元。

(五)拨款补助

对具有基础性、公共性、或平台性,需要加大财政资金引导力度的其他项目,采取拨款补助,最高不超过5000万元,支持方案通过揭榜挂帅方式确定,或按照市政府审议的方案执行。

5、物联网新基建三年行动计划发布 补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板

芯榜网消息,近日,工信部等八部门印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021—2023年)》(以下简称《行动计划》)。

到2023年底,在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施,社会现代化治理、产业数字化转型和民生消费升级的基础更加稳固。突破一批制约物联网发展的关键共性技术,培育一批示范带动作用强的物联网建设主体和运营主体,催生一批可复制、可推广、可持续的运营服务模式,导出一批赋能作用显著、综合效益优良的行业应用,构建一套健全完善的物联网标准和安全保障体系。

其中,创新能力有所突破。高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升;物联网与5G、人工智能、区块链、大数据、IPv6等技术深度融合应用取得产业化突破;物联网新技术、新产品、新模式不断涌现。

产业生态不断完善。推动10家物联网企业成长为产值过百亿、能带动中小企业融通发展的龙头企业;支持发展一批专精特新“小巨人”企业;培育若干国家物联网新型工业化产业示范基地,带动物联网产业加速向规模化、集约化、高价值发展。

《行动计划》明确了四大重点任务,包括创新能力提升行动、产业生态培育行动、融合应用发展行动、支撑体系优化行动。

创新能力提升行动

突破关键核心技术。贯通“云、网、端”,围绕信息感知、信息传输、信息处理等产业链关键环节,体系化部署创新链。实施“揭榜挂帅”制度,鼓励和支持骨干企业加大关键核心技术攻关力度,突破智能感知、新型短距离通信、高精度定位等关键共性技术,补齐高端传感器、物联网芯片等产业短板,进一步提升高性能、通用化的物联网感知终端供给能力。

构建协同创新机制。鼓励地方联合龙头企业、科研院所、高校建立一批物联网技术孵化创新中心,打通科技成果转化链条,推进科技成果中试熟化和工程化应用。鼓励龙头企业联合上下游企业组建物联网产业技术联盟,探索“专利+标准+开源社区”发展模式,激发创新活力。依托基金会、开源社区,聚集开发者和用户资源,共同打造成熟的开源产品和应用解决方案,形成具有国际竞争力协同创新生态。

产业生态培育行动

培育多元化市场主体。培育一批技术领先、资源整合能力强的龙头企业,深化产学研联合创新,促进创新链、产业链、资金链高效配置,推动感知终端、平台、网络设施的规模化部署。培育一批物联网领域专精特新“小巨人”企业,面向特定场景和细分领域,成为先进技术产品和适用性解决方案供应方。培育一批物联网运营服务商,开展方案设计、集成实施、网络运维、经营管理、网络信息安全防护等服务。

融合应用发展行动

行业应用领域。以农业、制造业、建筑业、生态环境、文旅等数字化转型、智能化升级为驱动力,加快数据采集终端、表计、控制器等感知终端应用部署,支持运用新型网络技术改造企业内网和行业专网,建设提供环境监测、信息追溯、状态预警、标识解析等服务的平台,打造一批与行业适配度高的解决方案和应用标杆。

支撑体系优化行动

推进IPv6规模应用。完善物联网终端入网检测技术标准与规范,明确IPv6网络接入要求。推进面向公众网络的物联网平台、终端、网关设备等进行IPv6升级改造和使用,推动新产品默认支持并开启IPv6功能。引导和鼓励企业面向行业应用采用基于IPv6的应用解决方案,推广支持IPv6的物联网终端和模组的应用。

加强标准体系建设。优化完善物联网标准体系,建立物联网全产业链标准图谱,加快新技术产品、基础设施建设、行业应用等国家和行业标准制修订,鼓励团体标准先行先试。持续深度参与国际标准化组织(ISO)、国际电信联盟(ITU)、国际电工委员会(IEC)等国际标准化工作,提升我国在国际标准化活动中的贡献度。加强重点标准的实施和评估。

6、上海发布建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划 

芯榜网消息,9月29日,上海市人民政府发布《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》(以下简称《规划》),到 2025 年,上海科技创新策源功能明显增强,为 2030 年形成具有全球影响力的科技创新中心城市的核心功能奠定坚实基础,为提升上海“五个中心”能级和城市核心竞争力提供重要支撑。

技术创新能级明显提升。聚焦集成电路、生物医药、人工智能等重点领域,加快迈向全球创新链、产业链、价值链高端。到 2025 年,全市 PCT 专利年度申请量达到 5000件左右,每万人口高价值发明专利拥有量达到 30 件左右。

《规划》围绕加快基础研究原创突破,提升原始创新能力;提升关键核心技术竞争力,打造产业高质量发展新动能;科技增进民生福祉,践行人民城市建设理念;优化科技创新人才体系,促进人的全面发展;聚焦张江,推进科技创新中心承载区建设;营造开放协同的创新空间,构建更高水平的全球创新网络;构建城市科学文化,打造全国科普高质量发展标杆;构建更具活力的创新生态,推进创新治理体系和治理能力现代化等方面。

提升关键核心技术竞争力,打造产业高质量发展新动能

加快三大重点领域核心技术攻关

聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大重点领域,集合精锐力量,完善深度参与关键核心技术攻关新型举国体制,助推三大领域加快迈向全球创新链、产业链、价值链高端。

集成电路

聚焦成套工艺、关键设备、材料、设计工具和核心芯片的研制, 突破集成电路关键核心技术,加快形成先进成套工艺能力,推动形成具有一流水平的关键产品,提升集成电路产业链水平,保障产业链供应链安全稳定。瞄准世界科技前沿,加强颠覆性技术研究布局, 在集成电路新结构、新器件、新方法等方面形成一批原创性成果, 全面提升集成电路领域原始创新能力。

重点方向:

1)芯片研发。

(2)EDA。

(3)装备与材料。

(4)成套工艺。

重大平台:加快建设国家集成电路研发中心、集成电路装备材料创新中心、集成电路创新中心、智能传感器创新中心、集成电路材料研究院为支撑的创新平台体系,推动集成电路重大关键技术攻关与成果产业化。

人工智能

开展人工智能基础理论研究,组织人工智能关键共性技术攻关,建立国际领先的人工智能理论与技术体系,打造标杆性创新生态试验区。

重点方向:

(1)基础理论。开展认知与融合智能、自主与通用智能、协同与进化智能、鲁棒与可信智能等基础理论研究,突破智能基础理论瓶颈。开展连续学习、因果推断、博弈优化等新型学习理论研究,提升学习理论的认知水平。开展人机行为边界、交互协作机理、人在回路等新型协同理论研究,优化人与机器的协同发展理论。开展人工智能与脑科学、心理学、社会学和量子科学等交叉理论研究,促进人工智能新型原创理论形成。

(2)共性技术。突破知识计算引擎、跨媒体分析推理与决策、混合增强智能、深度自然语言理解等关键共性技术,搭建行业共需工具集、算法评估平台等, 提升人工智能在交通出行、智慧社区、卫生健康、智慧金融、智能制造、智慧教育、公共事件管理与决策等场景的赋能应用能力。

(3)社会治理。开展长周期、跨领域人工智能社会实验,研发符合伦理的人工智能系统,建设重点领域人工智能技术标准和检测评估平台。

重大平台:无人系统多体协同设施/上海自主智能无人系统科学中心、上海人工智能创新中心、上海期智研究院、上海树图区块链研究院、视觉计算国家新一代人工智能开放创新平台、智能营销国家新一代人工智能开放创新平台、实验教考国家新一代人工智能开放创新平台、云端智能机器人国家新一代人工智能开放创新平台、上海新一代人工智能计算与赋能平台、上海处理器技术创新中心。

支撑引领重点产业发展

聚焦战略性新兴产业等重点产业和优势领域,攻克一批材料类、装备类和先进工艺类关键核心技术,搭建一批研发试验和产业化基地平台,开发一系列技术领先、面向产业化的先进制造和高端装备新产品,支撑引领重点产业快速发展。

新材料

强化材料基因组工程技术在材料研发体系构建中的作用,提升前沿新材料创新策源能力和关键战略材料自主保障能力,支撑信息、装备、能源、生物等产业发展。

重点方向:

(1)先进基础材料。推进先进熔炼、凝固成型、高效绿色合成等材料制备关键技术攻关,加快推动先进金属材料、化工新材料等先进基础材料升级换代。

(2)关键战略材料。聚焦先进半导体材料、碳纤维复合材料、高温合金、人工晶体、高性能膜材料等关键战略材料,为电子信息、高端装备、先进能源、生物医药等领域提供关键材料支撑。

(3)前沿新材料。培育发展超导材料、石墨烯、3D打印材料、智能材料等,研发变革性材料研究新方法和绿色制造新技术。

重大平台:国家碳纤维复合材料技术创新中心。

新型信息基础设施

推进5G、大数据、工业互联网等领域技术创新,为城市数字化转型的基础设施建设提供技术支撑。

重点方向:

(1)5G。研究非正交多址、终端直连、毫米波通信、带内全双工等5G演进关键技术,研制适应移动通信网络发展的标准化开放性无线接入网白盒设备,研发可穿戴设备、智能单元体等移动式5G通讯模组,构建高可靠性、大上行带宽特征的工业5G专网,形成开放工业标准并推动应用示范。

(2)数据处理与流通。面向总部经济、智能制造、生物医药、智能网联汽车等重点应用领域,构建支持EB级数据流通服务的平台体系,研究建立安全高效、与国际规则衔接的跨境数据流通机制,打造“国际数据港”。

(3)工业互联网。研究融合感知、控制、通讯、计算、数据等多种元素的工业互联网统一建模理论框架与数字孪生建模语言工具,实现多学科、多维度、多环境的协同推理。研究面向信—物融合的“端— 边—云”协同优化技术,提升各制造环节的协同决策和动态优化水平,实现跨多网络层次的精确实时反馈闭环控制。研发支持 OT/IT 深度融合的工业智能网关、工业边缘计算单元等关键设备,构建工业互联网一体化安全防护体系,形成基于数据定义的工业大脑,推动工业企业的数字化转型。

强化战略前沿技术突破

适应产业变革趋势,部署战略前沿技术,加快前瞻性、先导性、探索性重大技术突破,为未来产业培育和扩增提供支撑。

类脑光子芯片  

借鉴人脑神经结构和机理,以光子为信息载体,开展类脑光子芯片核心原理、关键技术的前沿探索研究,为研发未来人工智能高性能芯片奠定基础。   

重点方向:

(1)研究新型神经形态计算架构、神经网络模型等低功耗高算力的光学神经技术。

(2)研究光子忆阻器的理论模型、原理器件,模仿神经网络基本单元构建原型类脑光子芯片。

(3)研究激光、电子束与等离子束纳米加工的材料和器件制备技术,制备基于碳基、硅基、铌酸锂等材料的光子芯片。

(4)研究光子芯片中的纳米调控技术,其中包含神经网络与量子计算等新型体系的光计算理论与技术。

第六代移动通信(6G)   

开展6G网络体系架构创新与前瞻共性关键技术研究,为 6G标准化竞争与产业发展奠定技术基础。   

重点方向:

(1)网络体系架构。探索新型网络通信的编址、路由、转发、传输、安全防护、隐私保护等新技术和新方法,打造硬件白盒化、软件开源化、接口开放化为核心的先进网络通信基础测试验证平台,支持新型网络架构、协议体系、高效算法的快速验证与迭代创新,引领国际标准的制定。

(2)前瞻关键共性技术。开展无线覆盖扩展、无线空口传输、高密度射频前端、无线网络安全架构、频谱共享共存、全场景按需服务、空天地一体化网络融合等关键技术研究。

毫米波雷达系统  

探索毫米波雷达新技术、新频段、新应用,开发小型化、高分辨、多功能的车载毫米波雷达系统,推动汽车智能化发展。   

重点方向:

(1)高频段。研究120GHz高频段毫米波雷达关键技术,突破高频段射频前端芯片、高分辨率算法、小型化天线等瓶颈,满足车载小型化和高分辨率要求。

(2)抗干扰。研究正交频分复用技术(OFDM)毫米波雷达,突破抗干扰射频前端芯片、信号处理算法、天线、高性能处理器等关键技术,提升频谱利用率。

(3)新应用。研究探测通信一体化雷达,形成单体智能与群体智能的协同应用。

聚焦张江,推进科技创新中心承载区建设

以张江科学城、张江国家自主创新示范区、临港新片区等重点区域为核心,提升创新浓度和密度,优化科技创新中心重要承载区的功能布局,支持浦东打造科技创新中心核心区和自主创新新高地。加快建设各具特色的创新增长极,在上海市域层面打造“点线面”全面发展的创新网络空间。

全面强化张江国家自主创新示范区核心载体功能

进一步提升张江国家自主创新示范区在科技创新中心建设中的主战场地位,增强自主创新能力,推进产业高端化,形成特色突出、协同发展的一区多园发展格局,率先成为全国创新驱动发展示范区和高质量发展先行区。

培育产业集聚高地   

强化高端产业引领功能,提高产业基础高级化、产业链现代化水平。重点聚焦集成电路、生物医药、人工智能三大重点领域,着力增强战略性新兴产业实力,培育未来产业,加快构筑具有国际影响力的创新产业集群。重点任务:

(1)全力突破集成电路领域关键核心技术,提升示范区集成电路从研发、设计到制造的创新能力和全产业链能力。

(2)打造生物医药创新策源核心区,瞄准全球生物医药产业前沿,加强对颠覆性技术和高端核心产品的研发攻关,优化产业空间布局,推动创新药物和医疗器械重大创新成果在张江示范区产业化。

(3)加快促进以人工智能、区块链、大数据、5G 等为代表的智能化技术示范应用,支持云端经济、在线新经济加快发展,推进智慧园区建设,建设国家新一代人工智能创新发展试验区, 形成人工智能产业集群。

(4)加快发展新兴重点产业,围绕数字经济、新能源汽车、高端装备、航空航天、信息通信、新材料等领域,打造具有国际竞争力的高端产业集群。

(5)培育发展先导产业,重点发展第六代通信、氢能源等前沿领域,培育未来产业新动能。

此外,在全面强化张江国家自主创新示范区核心载体功能方面,《规划》还提出全力打造世界一流的张江科学城、加快构建各具特色的科技创新中心重要承载区等措施。

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