分辨率提升至50nm，中国长城半导体激光隐形晶圆切割技术取得重大突破

2021-10-22 分类：新闻 阅读(87) 评论(0)

2020年5月，中国长城旗下郑州轨交院联合河南通用智能装备有限公司，研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内空白，在半导体激光隐形晶圆切割技术上打破了国外垄断。

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