芯榜-芯片排行榜芯榜网报道，2019下半年以来，全球半导体行业景气度持续攀升，半导体封测产能供不应求的情况严重，导致各大封测厂商纷纷扩产，包括固晶机在内的设备供给也陷入紧张状态，进口设备交期不断拉长。
在此情况下，以普莱信为代表的国产设备厂商迎来了绝佳的发展机遇。普莱信销售总监张兴表示，在全球疫情的干扰下，进口设备的交期已经拉长至8个月至一年，封测厂根本没法拿到足够的设备，而我们的设备交期能够稳定在60天至90天，给了下游客户一个更好的选择。
立足高端市场
9月27日，2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心拉开帷幕。作为高端半导体设备代表性企业，普莱信受邀参加并携IC直线式高精度固晶机DA801M（MEMS封装）、IC直线式高精度固晶机DA1201（12英寸晶圆）亮相此次展会，为MEMS封装、系统级封装（SiP）等领域提供高端设备和智能化解决方案。
据了解，普莱信成立于2017年11月，致力于打造国产半导体封装设备领军企业，在短短4年时间里，普莱信陆续推出了IC直线式超高速固晶机、IC直线式高精度固晶机、超高精度固晶机、高精度无源耦合机、FC超高速固晶机、高精密绕线机系列、点胶机以及高速高精直线电机加工中心等众多产品，并获得富士康、富满、红光、杰群等知名封测企业的认可。
事实上，固晶机是IC封装设备领域的一个核心设备，主要功能是将芯片粘结在支架上，但该领域供应商主要为ASM Pacific、Besi等，国产固晶机厂商目前主要集中在对精度要求不高的LED领域，在IC封装领域的占比几乎接近为零。
与其他国产固晶机企业从LED领域入局不同，普莱信一开始就定位在对技术要求较高的半导体及光通讯行业，在市场上与国外厂商直面竞争。
张兴表示，我们只做高精度的固晶机，公司以±25µm的精度为标准线，陆续推出了±15µm、±3µm等更高精度的设备，公司希望以高精度、整体机台的稳定性等优势逐渐打开市场，在业内占据一席之地。
据了解，±25µm的精度是应用于IC封装领域的基本要求，也是进入半导体固晶机行业的门槛所在。
目前，普莱信已经成功填补了国产直线式IC级固晶机的空白。其8英寸/12英寸高端IC级固晶机，贴装精度达到±10-25μm，角度精度±1°，每小时产量（UPH）达到18K，适用于QFN、DFN、CSP、SiP等封装形式。其IC直线式高精度固晶机DA801S/DA801M，广泛应用于MEMS(麦克风)、射频模组、光模块等领域的系统级封装(SiP)。
市场机遇助力腾飞
成功绝非偶然，张兴表示，公司创始团队均为运动控制，伺服驱动，直线电机，机器视觉，半导体设备和自动化设备领域的资深人士，其核心团队拥有平均10年以上的半导体设备行业经验，深刻把握IC封装的各个工艺路径。
张兴进一步指出，我们拥有自主研发的运动控制，机器视觉，直线电机和算法等底层核心技术平台，能够为客户提供更好的设备。
除业内领先的技术水平外，以优质的产品及服务为客户创造价值，也是普莱信能赢得客户认可的关键因素。
“我们重视每一位客户，无论是批量订单还是小规模的采购订单，我们都可以百分百的配合客户，针对不同客户的特定需求推出定制化设备。”张兴认为，只有把公司产品做到极致，以客户利益为导向，解决客户的痛点，才能在市场上获得成功。
据了解，整体固晶机市场非常大，预计市场规模将达到百亿级，可应用于LED、光通信、半导体、电子元器件及精密加工等众多行业。
然而，国内半导体设备起步较晚，相对进口设备的成熟度，技术难度都稍显不足，同时，客户对国内设备厂商的信任感也较弱，客户不太愿意给予国产设备试错的机会，这也是应用于IC封装领域的国产固晶机迟迟未能取得突破的原因所在。
值得一提的是，近年来，在国家政策和市场需求的带动下，国内封测厂对国产设备的接受程度大大增强，普莱信作为已经在市场上取得突破的IC封装设备企业，充分受益于此。
张兴表示，去年底至今，公司的订单都非常饱满，已经在批量出货给富士康、富满、红光、杰群等老客户，在新客户拓展方面，公司已经与华润微、飞骧、三安、甬矽等众多半导体客户达成初步意向，后续将与上述客户共同开发定制化的产品。
“目前，普莱信的固晶机产品已经能够覆盖SIP、SOT、SOP、 QFN、 DFN、LGA等众多封装形式。”张兴指出，未来，普莱信还将深耕半导体行业，并聚焦于12英寸大尺寸晶圆领域，随着公司与客户更深入的合作，公司将陆续推出适用于Flip Chip、BGA、Fan-out等各类先进封装工艺的设备，持续完善公司产品线。
