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美国施压半导体企业提交机密材料?业界:令人难以理解

芯榜网消息,美国政府已要求三星电子、SK海力士、台积电、英特尔等半导体企业在11月8日之前提交机密信息,包括客户名单、库存状况和未来的生产计划等。

图源:businesskorea

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,政府需要更多关于芯片供应链的信息,以提高危机的透明度,并确定造成短缺的确切原因。

据韩媒businesskorea报道,美国政府采取企业自愿原则,不过有消息称美国政府正在考虑使用《国防生产法》(DPA)来强制企业提交数据。

这则消息让相关半导体企业感到困惑,一位业内人士表示:“美国汽车行业芯片短缺严重,但三星电子在这个领域供货量不多,SK 海力士营收主力来自存储芯片且目前处于供过于求的状态。美国政府在此种情况下要求整个行业提交资料,这令人难以理解。”

该报道指出,在半导体行业中,客户信息是最高机密,信息的泄露可能会严重影响到各种各样的商业活动。此外,芯片价格可能会受到库存和生产数据披露的重大影响。

(校对/Yuki)

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