芯榜-芯片排行榜芯榜网消息，9月28日，浙江省杭州市临平区举行2021年第二次重大项目集中开工暨“云签约”活动，集中开工、签约51个项目，总投资超310亿元。
图片来源：临平发布
临平发布消息显示，集中签约项目包括了浙江图灵算力研究院项目、联芯通半导体总部项目等。集中开工项目包括了年产5万吨高性能改性高分子材料产业化建设及配套项目、SECO中国总部项目等。
以下是部分项目情况：
浙江图灵算力研究院项目，将整体落地算力小镇，设立算力芯片和人工智能两大研究中心，推动算力云和技术转化两大平台建设，落地中国开放指令生态（RISC-V）联盟，建设具有全球影响力的“产学研一体化”的算力科技产业创新高地。
联芯通半导体总部项目，项目方联芯通半导体是一家提供广域物联网通讯芯片及方案的高科技公司，其无线射频通讯芯片（wi-sun）在千点组网、融合组网、数据传输速率等方面位居全球第一，是国际标准的制定者。将总部落地临平，打造广域物联网生态圈。
SECO中国总部项目，将新建37833平方米厂房，SECO中国总部落户，实现年产350万片触摸显示屏。（校对/图图）
