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芯榜网消息，近期，乾宇电子材料(深圳)有限公司（以下简称“乾宇材料”）完成数千万级Pre-A轮融资，由国华投资、合创资本等机构参与，募集资金将主要用于屏显类触控传感器及模组的产能扩充、陶瓷基先进封装产品的量产落地、产品研发、技术迭代以及市场推广。
乾宇材料成立于2017年，是一家电子元器件高精度增材制造商，专注于电子元器件研产、封装小型化及高精度化增材解决方案。现阶段的主要产品包括金属化浆料、屏显类触控传感器及模组、陶瓷基封装板及先进线路加工服务，可广泛应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、大功率照明、汽车和工控设备、射频前端模块等领域。
据介绍，乾宇材料通过持续技术积淀与商业模式创新，已实现“核心材料设计——核心材料研发——核心材料制备——元器件生产及应用——零组件制造”的全流程制造能力，其终端产品薄膜触控传感器、陶瓷基板、微波射频器件已部分进入量产阶段。
值得一提的是，国华投资消息显示，乾宇材料的材料技术及工艺弥补了器件领域布线技术高密度和超高精度的空白，技术实力获得了下游客户如三星、深天马、亿光、雷士、传音、信维通信和硕贝德等企业的认可。（校对/图图）
