芯榜-芯片排行榜芯榜网消息，9月27日，2021中关村论坛展览（科博会）科技合作项目推介暨签约仪式举行，共有26个项目集中签约。
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此次签约高精尖科技项目集中于数字经济、半导体集成电路、新材料、高端装备等战略性新兴产业。
以下为此次签约的部分项目：
俐玛光电科技研发和生产项目，建设智能三维CT测量系列设备、产品检测解决方案两类产品，在成像模式方面突破了国外的技术封锁垄断，填补了经开区工业检测领域的空白。非标自动化装备项目，服务于中国中车、航天标准化研究所、京西重工等行业头部企业，在自动化整体解决方案、工业设计、精密工装、验证检测等方面构建了深厚的技术实力，积累了大量的自主知识产权。
石墨烯电池及电源应用研究项目，主要致力于石墨烯储能材料、石墨烯增强金属基纳米复合材料、磁性纳米材料和石墨烯信息材料的研制及应用研究，设计开发多种性能稳定的电池规格产品；国汽智控智能汽车基础脑项目，建设具有自主知识产权的智能网联汽车计算技术平台，解决智能网联汽车车载操作系统和硬件组合的“卡脖子”问题。
房山区石化新材料科技产业基地专注发展石墨烯、氢燃料产业，通过科技赋能助力实现碳中和目标,节能低碳打造内外经济双循环；高端制造业基地招徕量子碳素装备、智能巡检机器人、机器人行业服务平台、非标智能化制造产线装备、工业控制自动化系统集成设备等高科技企业，打造前沿科技成果转化和产业化服务创新平台，形成首都南部科技成果转化新引擎。（校对/小北）
