芯榜
中国芯片排行榜

聚焦集成电路领域,电子科大、北理工、西电三大高校研究院落户重庆

芯榜网消息,9月27日,电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、北京理工大学重庆微电子中心、西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院在西部(重庆)科学城西永微电园开院揭牌。

图片来源:重庆发布

三所研究机构将聚焦集成电路领域开展科技创新,共享教学科研资源,推动重庆集成电路创新链、产业链、人才链深度融合。

作为成渝地区双城经济圈67个重大项目之一,电子科技大学重庆微电子产业技术研究院(以下简称重研院)以电子科大的国家级平台为基础,结合园区产业优势、企业生产优势,以集聚和培养集成电路产业发展急需的科学家、工程师和创业者为重点,打造半导体材料、微电子工艺器件、集成电路设计、先进封装测试等技术平台,建设一流的集成电路人才产业高地,为成渝地区双城经济圈国家战略提供人才与科技支撑。计划未来5年总投入超4亿元,每年培养研究生200人,预计引进10个教授级团队。

北京理工大学重庆微电子中心基于国家对发展集成电路的重大需求,瞄准微电子及微系统技术(MEMS)领域发展前沿,结合北京理工大学科研优势和西永微电园雄厚的产业基础,围绕重庆市微电子产业发展规划,在微纳制造、MEMS智能传感、集成电路设计、新型半导体材料以及智能声光电微系统等领域开展创新研究、人才培养、人才引进以及成果转化工作,努力打造成为产学研相结合的重要载体和创新高地。

该中心将逐步建设先进微纳制造平台、新型MEMS器件及智能声光电微系统研究平台、硅基高速片上系统研究平台、微纳材料及新型半导体材料研究平台、太赫兹关键技术及MEMS可调太赫兹器件研究平台等五个平台,形成围绕先进微纳制造平台为中心的“1+4”研发体系。

西安电子科技大学重庆集成电路创新研究院作为西安电子科技大学技术成果转移转化输出总部窗口,以西安电子科技大学为科研支撑,以微电子、集成电路和人工智能等领域为主导,开展物联网、雷达和人工智能等方向研究,打造成国内一流的新型研发机构。

该院主要科研方向为集成电路设计、物联网IC设计、智慧终端IC设计、片上雷达设计和芯片安全五个方面,分别组建混合信号集成电路设计实验室、物联网IC及应用研究实验室、智能可穿戴设备应用实验室、片上雷达设计及应用实验室和芯片安全联合实验室等。(校对/图图)

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:芯榜-芯片排行榜 » 聚焦集成电路领域,电子科大、北理工、西电三大高校研究院落户重庆
分享到: 更多 (0)

芯榜:媒体 数据 排名

联系我们联系我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

非常感谢你的打赏,我们将继续给力更多优质内容,让我们一起创建更加美好的网络世界!

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏