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射频芯片供应商新向远获4000万元A轮融资 用于TWS芯片量产等

芯榜网消息,9月28日,新向远宣布完成4000万元A轮融资,本轮融资由立讯产业领投,闻勤华御投资、德普微、附加值投资等机构跟投,所融资金将用于TWS芯片量产和UWB芯片研发以及拓展已有芯片产品在汽车和医疗电子领域的应用。

新向远注册成立于2016年,致力于成为国际顶级的无线射频芯片供应商,目前公司的产品主要为:蓝牙芯片、2.4G无线射频芯片、SUB-1G芯片、TWS芯片和UWB芯片。主要面向于物联网、智能家居和消费类电子产品。

据悉,新向远核心团队来自高通、博通、安高华、中兴、思佳讯等知名公司,核心技术团队曾经完整的参与UWB芯片的设计、投片到量产,以及Wi-Fi和蓝牙的射频模拟开发工作,成功量产芯片数十颗(100%的投片成功率)。

今年,新向远SUB-1G芯片量产、TWS芯片实现MPW、UWB芯片启动研发,蓝牙芯片开始正式进军医疗电子市场。

方立讯产业表示:“立讯作为国内TWS耳机制造领域的领军企业,我们非常期待和更多新向远这样优秀的国产芯片提供商合作,实现产业链上下游的协同合作。国内消费电子市场非常的庞大,单单TWS耳机每年就有数千亿的产值,我们内部非常看好新向远,认为其可能成长为像恒玄这样的数百亿市值的企业。”(校对/小北)

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