芯榜-芯片排行榜
来源：路透
芯榜网消息，消息人士透露，三星电子总裁兼移动通讯部门主管卢泰文今年曾两次前往美国，与主要零部件制造商会面，以确保智能手机生产所需的应用处理器的更多供应，但遭到拒绝。这不仅表明目前全球芯片短缺的严重性，也显示出三星移动在全球智能手机供应链上的购买力减弱。
据TheElec报道，制造商拒绝提高对三星电子AP供应的原因是，其虽然也希望增加整体供应，但不能仅增加对三星的供应。为此，卢泰文将随行负责零部件采购的副总裁留在了美国，并命令其只有在解决供应问题之后才能返回韩国，但其在美国待了3个月后无功而返。
报道指出，卢泰文未能确保更多的芯片供应，表明了目前全球芯片短缺的严重性。数据显示，第三季度智能手机供不应求，给智能手机生产带来了负面影响。预计这种情况将持续到第四季度。
另一方面，消息人士也指出，卢泰文的失败也显示出三星移动在全球智能手机供应链上的购买力减弱。一般来说，重要客户通常会得到第一批供货，而三星作为当前全球智能手机巨头被拒绝是极不寻常的。
他们补充称，三星越来越依赖中国的原创设计制造商，这也是其地位下降的原因之一，因为这些公司自行采购零部件，减少了三星的零部件采购总量。
芯片短缺导致三星减少了智能手机的生产计划。其今年的智能手机出货量预计为2.6亿-2.7亿部，比当初预测的2.9亿-3亿部有所减少。Galaxy S系列今年的销量预计仍将低于3000万部。Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip 3虽然在市场上反响不错，但预计总共只能售出700万部。
（校对/holly）
