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来源：工商时报
芯榜网消息，近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。
据台媒《工商时报》报道，随着日本信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价，当地硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约，其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10％，12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。此外，硅晶圆厂们据悉也获得了客户预付款，用以扩建硅晶圆产能以应对2023-2024年强劲需求。
业内人士指出，下半年硅晶圆合约价已经逐步调涨，2021年全年涨幅约达5-10％，而2022年硅晶圆已是卖方市场，半导体厂提高采购量之际，价格自然水涨船高。此外，考虑到各家硅晶圆厂目前产能利用率均达100％满载，但在未来2-3年内新增产能开出十分有限，预期2022年下半年硅晶圆供给短缺，2023年缺货情况会更严重。
由于预计2023年硅晶圆会持续缺货，半导体大厂在完成2022年议约后，也开始与供应商洽谈签订2023年长约，但现阶段仍在确认供给量可否达到实际需求，价格预期仍有持续涨价空间。硅晶圆厂也要求客户长约中要确认价格及采购量，采购量不足需补足价格差额，同时要提前预付订金，才愿意扩建新厂提高产能。
（校对/holly）
