芯榜-芯片排行榜
芯榜网消息，9月27日，捷捷微电在投资者互动平台回复投资者“贵公司的芯片以及第三代半导体能否适用于充电桩？能否用于新能源汽车？”等问询称，公司已通过IATF16949汽车行业质量体系认证，在新能源汽车方面有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护；公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中。
公开资料显示，捷捷微电在新能源汽车方面，有部分TVS产品用于充电桩上，主要是提供安全保护，侧重于功率半导体器件IDM模式，功率半导体“车规级”产业化项目，生产的车规级大功率器件主要应用于新能源汽车电子（如电机马达和车载电子）、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域，此外，捷捷微电相关MOS产品可以应用于锂电池保护领域。
需要说明的是，捷捷微电的晶闸管和防护器件产线（IDM）通过多年技术积累、产品升级、定制化生产、个性化服务和替代进口等形成了较为成熟的技术工艺平台与先进制造等，产线的设计产能与产能利用率，包括产品高可靠性指标等均得到充分的提升与完善，目前晶闸管产线已经发挥出了超边际效应，这样保证了其核心业务毛利率与现金流相对稳定且较好的水准。同时，捷捷微电多年来积淀了一系列的专利技术和非专利技术，在产品的性能、工艺、质量、成本、品种、类别和制程能力等方面，具备了与国外产品相抗衡的基础，以及进口替代和自主定价能力，这些是捷捷微电保持可持续现金流和较高毛利率等主要原因。
在今年8月6日，捷捷微电推出新款30V N沟道JSFET, 用以符合电源及电机类应用、反向电池保护等对超高功率密度和能效的需求。JMSL030SAG采用紧凑且具高可靠性的PDFN5x6封装，内部配以全铜框架及夹片，把杂生电感降至最低的同时，超优的热导性能可減少热点，改善器件的雪崩能量 （EAS）。在VGS＝10V条件下，标准导电阻抗仅为0.55mΩ 达国内最高水平，与欧美日半导体IDM大厂的最佳同类产品不相伯仲。目前JMSL030SAG已量产。
近日，捷捷微电还就双控影响进行了回复，捷捷微电表示，积极响应国家“双控”号召，将持续关注相关政策，目前能耗双控对公司各基地的生产制造能力影响不大，若政策对公司生产经营产生重大影响，公司将及时履行信息披露义务。公司现保持着较高的产能利用率，订单饱满已排到今年年底。
（校对/James）
