欢迎光临
芯榜一直在努力

在车身控制领域实现全场景覆盖 芯旺微加快车规级MCU国产替代进程

芯榜网消息 9月27日,2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心拉开帷幕。作为国内领先的MCU厂商,芯旺微也携全新32位车规级MCU KF32A156等产品亮相。

在展会期间,芯旺微FAE总监卢恒洋在接受芯榜网采访时表示,“缺芯危机以及汽车产业变革对国内MCU厂商来说是一个难得的历史机遇,而公司凭借自主研发的低功耗、高可靠、高性能的KungFu内核,以及在车规级MCU领域多年的经验,向市场持续输送高品质、高可靠、高安全性的车规芯片产品,满足汽车市场对高端产品的需求。”

在车身控制领域实现全场景覆盖

当前,汽车电动化、智能化发展已成全球共识,在5G物联网建设和车规产品不断推出等多重因素影响,未来新能源汽车将成为MCU发展的第二增长曲线。

据Omdia数据显示,2019年全球MCU市场规模为175亿美元,预计2024年将达到193亿美元;2019年中国MCU市场规模为53亿美元,占全球市场比重为30.2%,预计2024年中国MCU市场规模将达到58亿美元。

“技术变革给芯片厂商带来机遇的同时,也带来新的挑战。”卢恒洋指出,汽车电子电器架构向域控方向发展,控制节点、模块越来越多,将驱动MCU向多核方向发展,促使MCU要有更大的容量,更强的处理能力,同时还要有更丰富的网络接口,来支持软件层面上的标准化工作。MCU承担的责任变重后,当然对其抗干扰性、可靠性、安全等级都有芯要求,至少到ASIL-B以上,甚至ASIL-D等级。

对于如何满足市场变化要求,其表示,“要满足功能和安全两方面的要求,从功能端来看,需要产业链的紧密配套合作,希望tier1或者主机厂给我们更多的机会,大家共同开发、定义产品,这样才能使得产品满足未来市场的功能需求,才能够符合未来的汽车电子发展的要求。从安全角度来看,国内芯片厂商要积极的融入国际组织,参考成熟的国际标准,并不断提升自身对产品的设计理念。”

值得一提的是,芯旺微作为国内领先MCU厂商,芯旺微也不断扩充其产品线,以满足客户不断变化的需求。

在本届电子展上,芯旺微重点展出一款全新的32位车规级MCU KF32A156,该产品主要应用于车身车载模块控制,拥有512KB Flash、64KB RAM,支持2路CANFD,同时工作范围达到了Grade 1(-40~125℃)车规等级。

卢恒洋表示,这款产品的量产可以弥补公司在汽车电子电源兼容性的短板以及高速抗阻线通讯的不足,此款产品是首次搭载双路的CANFD模块,可满足汽车电子里面高速CAN网络通信的需求,同时内置了丰富的功能安全机制,保障器件可靠运行。

“KF32A156量产后将使芯旺微的MCU产品在车身控制领域实现近乎100%的全覆盖,包括车身控制、电源、电机控制等领域。”卢恒洋进一步补充。

芯片缺货“危”中有“机”

去年下半年以来,车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张,全球车企缺“芯”危机凸显,多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在此背景下,芯旺微作为国内车规级MCU公司,也加快了整个产品线设计、量产的进度,弥补了国内汽车缺芯的部分的空白。

卢恒洋指出,国产芯片在汽车领域的渗透率很低,基本依赖进口国外的芯片。突如其来的汽车芯片短缺,给车企打个措手不及。但对于国产芯片厂商确实是一个非常大的机遇,而公司凭借自主研发的低功耗、高可靠、高性能的KungFu内核,以及在车规级MCU领域多年的经验,向市场持续输送高品质、高可靠、高安全性的车规芯片产品,满足汽车市场对高端产品的需求。

其进一步表示,国产替代需要一个过程,需要不断的技术积累、升级以及产品力的持续提升,在这个过程中,希望Tier1或主机厂能够给予我们更多的机会,更多试错的空间,这样才能加快新产品技术的落地和迭代,才能够真正意义上实现国产化的替代,从而提升国产芯片占有率。

“只有通过不断的磨合,不断的技术积累,才能够设计出更符合车企要求的产品,加快客户产品的落地,赋能客户实现价值,从而弥补国产芯片的空白,为芯片的国产替代夯实基础。”卢恒洋补充道。

谈及技术差距,卢恒洋表示,“与国外优秀芯片厂商相比,国内芯片厂商肯定是存在差距的,但并不代表技术上有不可逾越的鸿沟,个人觉得国内厂商并不是造不出芯片,而是缺乏对客户需求以及对汽车电子设计理念的理解。随着我们深入了解用户真实需求,同时学习欧美先进的芯片设计理念、设计标准,那么我们就能够做出更好的产品,更符合中国国内 Tier1或者是主机厂要求的产品。”

如果非要说技术差距,那就是在芯片内核处理器还存在明显的差距。国外厂商经过多年的技术的积累,已拥有一套完整的处理器架构。而国内企业由于长期购买标准内核IP的方式,导致创新能力相对低下,也磨灭了国内芯片厂商创新的基因。

而芯旺微基于自主的处理器内核,始终坚守创新的理念去设计芯片,同时在汽车电子领域有更多、更强的底层设计能力,可提供更符合用户需求的产品,这就是芯旺微掌握核心技术的其中优势之一。

(校对/Lee)

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:芯榜-芯片排行榜 » 在车身控制领域实现全场景覆盖 芯旺微加快车规级MCU国产替代进程
分享到: 更多 (0)

芯榜:媒体 数据 排名

联系我们联系我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

非常感谢你的打赏,我们将继续给力更多优质内容,让我们一起创建更加美好的网络世界!

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏