欢迎光临
芯榜一直在努力

【IPO一线】比亚迪供应商铜冠铜箔创业板IPO过会

芯榜网消息,8月19日,据深交所创业板上市委2021年第50次审议会议结果显示,安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(以下简称:铜冠铜箔)创业板IPO成功过会。

据披露,铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。

其中,PCB铜箔下游行业主要为电子信息行业,终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等;锂电池铜箔下游行业主要为新能源行业,终端应用领域包括新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等。

铜箔业务系该公司主营业务收入的主要组成部分,2017年、2018年、2019年及2020年1-6月,铜箔业务收入占主营业务收入的比例分别为89.95%、91.31%、91.61%及94.52%,其他业务收入主要为纸包铜扁线、漆包铜扁线、换位导线等铜扁线相关产品收入,收入占比较小且呈逐年下降趋势。

据招股书显示,铜冠铜箔拟募资近12亿元主要用于以下项目:铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)、高性能电子铜箔技术中心项目和补充流动资金。

铜陵铜箔表示,产能扩充项目有利于提高公司高端PCB铜箔的生产能力。该项目总投资82,060.44万元(含4,933.45万美元),将新增年产1万吨高精度电子铜箔产能,主要用于HVLP、RTF、HTG和HTE等PCB铜箔的生产。

目前,我国铜箔生产行业低端市场竞争较为激烈。随着下游客户产品迭代加速、性能要求提高,高端铜箔产品的需求日益提升,使得拥有领先技术、龙头客户和规模优势的企业具备更强的竞争优势。特别是在我国5G通信、工业4.0、物联网等建设速度加快的大背景下,高端PCB铜箔面临较好的市场机遇,而当前我国高端PCB铜箔产能有限,大量依赖进口。

2017年至2019年,铜陵铜箔PCB铜箔的产能利用率持续维持在较高水平。本次铜陵铜箔产能扩充项目预计将增加铜陵铜箔的PCB铜箔产能1万吨,项目建成后高频高速PCB铜箔的生产能力将得到大幅提升,有利于提升铜陵铜箔生产规模效应和产品市场占有率,增强核心竞争力,提高公司的主营业务规模和盈利水平。

对于高性能电子铜箔技术中心项目,铜陵铜箔表示,有利于进一步提升公司研发能力。(校对/James)

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:芯榜-芯片排行榜 » 【IPO一线】比亚迪供应商铜冠铜箔创业板IPO过会
分享到: 更多 (0)

芯榜:媒体 数据 排名

联系我们联系我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

非常感谢你的打赏,我们将继续给力更多优质内容,让我们一起创建更加美好的网络世界!

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏