芯榜
中国芯片排行榜

集微咨询:第三代半导体发展驶向快车道-SiC发展得衬底者得天下

芯榜咨询认为,当前,在全球推进“碳达峰”、实现“碳中和”的趋势浪潮下,第三代化合物半导体正在加速发展。而以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。

本文共计2959字

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:芯榜-芯片排行榜 » 集微咨询:第三代半导体发展驶向快车道-SiC发展得衬底者得天下
分享到: 更多 (0)

芯榜:媒体 数据 排名

联系我们联系我们

觉得文章有用就打赏一下文章作者

非常感谢你的打赏,我们将继续给力更多优质内容,让我们一起创建更加美好的网络世界!

支付宝扫一扫打赏

微信扫一扫打赏