芯榜-芯片排行榜芯榜网消息，9月26日，博敏电子江苏厂区二期项目厂房主体封顶。
图片来源：今日博敏
据介绍，该项目于2020年11月正式动工，计划总投资约20亿元，总建筑面积约8万平方米，计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、Mini LED/Micro LED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万平方米，软硬结合板12万平方米。
今日博敏消息显示，项目计划引进全球技术领先的高精尖设备及检测设施，致力于打造国内 PCB 行业具有较大影响力的智能化标杆企业和国际领先的“绿色制造”示范企业。（校对/小北）
